2020高通驍龍技術(shù)峰會在12月1日和2日連續(xù)兩天舉行，在第一天的峰會上已經(jīng)發(fā)布了驍龍888處理器，為三星5nm工藝制程，在第二天的峰會上很可能會發(fā)布驍龍中端處理器775G，這里我們來看下驍龍775G處理器的性能以及發(fā)布會直播地址。
1、2020高通驍龍技術(shù)峰會時間：2020年12月1日、2日，晚上23:00
2、驍龍775G（代號 sm7350）跑分為53 萬分左右，作為對比，參考上一代的驍龍 865 跑分在60萬左右，765G跑分32萬左右。
3、驍龍775G將可能是高通首款采用三星6nm EUV工藝的芯片，由 4 個2.4GHz的A77 和 4 個A55 組成，目前來看比較有可能是中高端的芯片，而非是中端級別
4、驍龍775G芯片的手機有可能定價在3000元左右，而高端的驍龍888處理器價格會在4000元以上，兩者拉開1000-1500元的差距，至于入門級的處理器，目前高通有一款驍龍750G，首發(fā)機型是紅米Note9Pro
5、2020高通驍龍技術(shù)峰會直播地址>>>點擊進入<<<
（舉報）
高通驍龍7sGen2移動平臺現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，相關(guān)機型是RedmiNote13Pro。跑分網(wǎng)站顯示，高通驍龍7sGen2單核成績是1012分，多核成績是2943分，跟高通驍龍782G性能相差不大，后者單核成績在1100分左右，多核成績在2900分左右。首發(fā)搭載高通驍龍7sGen2的RedmiNote13Pro將于9月21日亮相。
據(jù)高通官方消息，該公司近日宣布將推出全新一代PC計算平臺——驍龍X系列。這一決定是在經(jīng)過大量分析、消費者調(diào)研以及深入設(shè)計規(guī)劃后作出的。 驍龍X系列采用全新的命名體系，以全新視覺設(shè)計詮釋新一代PC計算平臺的性能、AI、連接和電池續(xù)航能力。根據(jù)高通的說法，該平臺基于其在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗。 高通認為，到2024年，PC行業(yè)將迎來轉(zhuǎn)折，而驍龍X計算平臺將成為引領(lǐng)技術(shù)革新的中心。驍龍X系列平臺將提供更高水平的性能、AI、連接以及更長的電池續(xù)航時間。 關(guān)于為何命名為“驍龍X”這一問題，高通表示，此舉主要
一款型號為ALI-NX1的榮耀新機出現(xiàn)在GeekBench跑分庫中。根據(jù)6.2.0版本的單核成績和多核成績來看，該機型是榮耀X9B手機的繼任者。配備了5100mAh電池和40W快充。
首批高通驍龍8Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通驍龍8Gen3全球首發(fā)權(quán)也將在上述機型中誕生，廠商之間的新一輪競爭也就此開啟。64位處理器64位系統(tǒng)64位應(yīng)用，只有這三駕軟硬層面的馬車并駕齊驅(qū)時，才能讓手機的運行效率得以最大限度的釋放。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米14會在本月發(fā)布，該機將會首發(fā)高通驍龍8Gen3移動平臺。高通驍龍8Gen3由1顆主頻高達3.19GHz的ArmCortex-X4超大核，5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核心組成，GPU為Adreno750。目前小米14系列已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，標(biāo)準版支持90W有線快充，Pro版支持120W有線快充。
蘋果iPhone15系列評測今晚正式解禁，大家最關(guān)心的就是iPhone15Pro系列搭載的A17Pro芯片性能表現(xiàn)究竟如何。博主小白測評實測，在1080P曼哈頓3.1離屏測試場景下，蘋果A17Pro是204fps，功耗是9.8W。單線程性能比上代增強10%，首發(fā)臺積電3nm工藝。
近日有多個型號為CPH2499的設(shè)備出現(xiàn)在跑分平臺Geekbench6上，據(jù)推測，這可能是即將發(fā)布OPPOFindN3折疊屏手機國際版。根據(jù)Geekbench6平臺的消息，這些測試機型都搭載了驍龍8Gen2處理器，并預(yù)裝著安卓13系統(tǒng)，配備16GB大內(nèi)存。這些細節(jié)展現(xiàn)出OPPO對于設(shè)計細節(jié)和用戶體驗的注重。
隨著發(fā)布時間的臨近，高通也是抓緊時間進一步優(yōu)化驍龍8Gen3，不過從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的。有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8工程機最新跑分，Geekbench6Vulkan測試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%！按照高通的規(guī)劃，其會在11月份跟大家見面。
雖然蘋果仍在努力開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，但海通國際分析師JeffPu表示，蘋果下一代機型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都將配備高通的驍龍X755G調(diào)制解調(diào)器，從實現(xiàn)更快、更節(jié)能的5G連接。標(biāo)準版iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)依賴整個iPhone15系列使用的高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。今年9月份，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果計劃從2025年開始在iPhone上使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。
據(jù)爆料，高通驍龍8Gen3芯片有兩個版本，一個是標(biāo)準版，CPU主頻是3.19GHz，另一個則是頂配版，CPU主頻更高，性能更強。現(xiàn)在搭載頂配版高通驍龍8Gen3移動平臺的三星GalaxyS24Ultra現(xiàn)身Geekbench6跑分網(wǎng)站，CPU頻率正式揭曉。值得注意的是，高通驍龍8Gen3會在10月底登場，相關(guān)終端也會在10月底陸續(xù)登場，這些終端機型搭載的標(biāo)準版驍龍8Gen3，頂配版驍龍8Gen3將由三星首發(fā)。
