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    AMD Zen5架構(gòu)猛料!3nm工藝、大小核

    2021-04-28 08:09 · 稿源: 快科技

    AMD官方公開的Zen家族架構(gòu)路線圖,最遠知道5nm Zen4,有望在2022年誕生,那么再往后呢?繼續(xù)升級Zen?還是另起爐灶?

    早些年,AMD工程師確實提起過Zen5的說法,但之后就沒了下文,知道現(xiàn)在,猛料來了!

    來自Moepc的曝料稱,傳說中的6nm Zen3+升級版架構(gòu)沒了,取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,也就是繼續(xù)深挖現(xiàn)有工藝架構(gòu)的潛力,類似銳龍3000XT系列,序列上屬于銳龍6000系列,但發(fā)布時間會比預(yù)計的晚一些。

    Zen4架構(gòu)將搭配臺積電5nm工藝,IPC性能提升超過20%,支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線,而各個平臺的核心數(shù)量、APU集顯性能都已經(jīng)差不多定下來了,畢竟明年就要發(fā)布,隸屬于銳龍7000系列,接口升級為AM5。

    AMD Zen系列遵循單數(shù)大改、雙數(shù)迭代換工藝的做法,類似Intel Tick-Tock策略,比如Zen、Zen3、Zen5都是全新設(shè)計,Zen2、Zen4則是在前代基礎(chǔ)上升級并更換新工藝。

    Zen5自然要大變,APU部分代號Strix Point”,將會引入big.LITTLE大小核架構(gòu),類似Intel Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13代酷睿,具體包括8個Zen5架構(gòu)的大核心、4個架構(gòu)不詳?shù)男『诵摹?/strong>

    同時,Zen5的內(nèi)存子系統(tǒng)會有較大變化,APU集顯性能目標也已經(jīng)確定(具體不能說)不知道是否更換接口?

    驚喜的是,Zen5家族會使用臺積電3nm工藝,后者預(yù)計今年內(nèi)級試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn),當然首先采納的還是蘋果。

    Zen5預(yù)計在2024年誕生,自然歸入銳龍8000系列。

    不過,現(xiàn)在談?wù)搩扇旰蟮漠a(chǎn)品還有點太早,不排除隨時調(diào)整變化的可能。

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