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    蘋果、微軟等科技大廠要求美國(guó)提供芯片制造補(bǔ)貼

    2021-05-12 08:41 · 稿源:站長(zhǎng)之家

    站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 5月12日消息:據(jù)路透社報(bào)道,蘋果微軟、Alphabet等芯片買家與英特爾等芯片制造商組建一個(gè)新的游說(shuō)團(tuán)體,它們向美國(guó)政府施壓,希望獲得芯片制造補(bǔ)貼。

    游說(shuō)團(tuán)體名為美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition),它們要求美國(guó)立法者為「芯片制造法案(Chips for America Act)」提供資金支持。而拜登已經(jīng)要求國(guó)會(huì)為法案提供資金 500 億美元。亞馬遜旗下的Amazon Web Services也是該聯(lián)盟的一員。

    目前全球芯片短缺嚴(yán)重打擊了汽車制造商,此前福特汽車表示第二季的產(chǎn)量可能會(huì)減半。蘋果等科技公司也正受到芯片短缺的影響,但程度遠(yuǎn)不及汽車業(yè)那么嚴(yán)重。

    蘋果上個(gè)月表示,芯片短缺將使其在 6 月止的當(dāng)前季度營(yíng)收損失30- 40 億美元,但根據(jù)分析機(jī)構(gòu)的營(yíng)收預(yù)估,那只相當(dāng)于分析師對(duì)蘋果第三財(cái)季營(yíng)收預(yù)估 729 億美元的百分之幾。

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