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    榮耀Magic3正面曝光 采用雙挖孔屏幕設(shè)計(jì)

    2021-07-19 15:55 · 稿源:站長(zhǎng)之家

    站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com)7月19日 消息:榮耀手機(jī)今天發(fā)布了一條視頻,視頻中出現(xiàn)了Magic3手機(jī)的正面顯示效果,可以看到該手機(jī)正面采用了雙挖孔屏設(shè)計(jì),同時(shí)還是雙側(cè)面的曲面屏。

    于此同時(shí),近日也有不少數(shù)碼媒體爆料了榮耀Magic3系列手機(jī)的參數(shù)配置。榮耀Magic3全系將可能搭載驍龍888Plus處理器,同時(shí)標(biāo)準(zhǔn)版支持66W有線快充,Pro版則升級(jí)為100W有線快充+50W無線快充方案。

    在最高端的型號(hào)上,榮耀Magic3Pro+將使用6.6英寸瀑布屏、4400mAh 電池,100w 有線快充和50w 無線充電、具有100倍數(shù)碼變焦的全新變焦系統(tǒng)。

    如果Magic3系列采用的是挖孔屏的設(shè)計(jì),那么應(yīng)該不會(huì)使用屏下攝像頭技術(shù),但應(yīng)該會(huì)配備屏下指紋解鎖。

    榮耀Magic3已經(jīng)確定在8月12日發(fā)布,相信會(huì)有很多人期待這款手機(jī)會(huì)沖擊國(guó)產(chǎn)安卓手機(jī)的高端市場(chǎng)。

    (圖源:榮耀手機(jī)微博視頻截圖)

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