為將最先進的微電子設計和制造應用于國家安全與國防應用，同時確保在組件開發(fā)過程中最大限度地考慮安全性，美國國防部（DoD）特地發(fā)起了快速保證微電子原型（RAMP）計劃。隨著項目推行到第二階段，國防部現又看中了微軟的先進商用能力。因為開發(fā)微電子產品相關的安全要求，已經對 DoD 利用最新創(chuàng)新的能力套上了一層無形的限制。

（來自：Azure Security Blog）

在 RAMP 計劃的第一階段，微軟同樣帶領著伙伴聯盟，與國防部在高優(yōu)先級任務的設計開發(fā)能力上達成了緊密的合作。

隨著第二階段的展開，微軟及其合作伙伴將在一期成功經驗的基礎上，開始用安全的協作設計流程，來推動定制集成芯片和片上系統（SoC）的開發(fā)設計。

在先進制造工藝的加持下，新設計將幫助國防部現有系統實現更低的功耗、更高的性能、更小的物理尺寸、以及提升的可靠性。

據悉，RAMP 解決方案將為關鍵任務應用程序提供先進的微電子開發(fā)平臺，結合云技術 / 人工智能 / 機器學習支撐的自動化、安全性、以及可量化保證。

通過利用基于云的安全設計能力，RAMP 將擴大國防部可用的代工廠數量、增強業(yè)務系統彈性、并促進美國本土半導體供應鏈的增長。

微軟將與商業(yè)和國防工業(yè)（DIB）領域的微電子行業(yè)領導者們打成合作，包括 Ansys、應用材料公司、BAE 系統公司、巴特爾紀念研究所、Cadence 設計系統公司、Cliosoft 公司、Flex Logix、格羅方德、Intel Federal（英特爾全資子公司）、雷聲 RIS、西門子 EDA、新思科技（Synopsys, Inc.）、Tortuga Logic、以及 Zero ASIC Corporation 。

全套解決方案將綜合托管于 Microsoft Azure 政府云中，以便為美國政府提供最廣泛的商業(yè)創(chuàng)新技術和跨所有數據分類的服務。

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