近日有傳聞稱：AMD 或在 2022 年中的臺北電腦展（Computex）期間宣布基于 5nm Zen 4 架構(gòu)、代號 Raphael 的下一代銳龍 7000 系列臺式 APU 處理器。除了集成的 RDNA 2 核顯，與之搭配的還有全新 AM5（LGA1718）接口，而 X670 將作為新平臺的旗艦芯片組。

周二的時候，@熱心市民描邊怪 已經(jīng)在 B 站動態(tài)上分享過許多與新平臺有關(guān)的爆料。按照 AMD 的計劃，基于 Zen 4 的 Raphael 桌面 APU，顯然旨在取代基于 Zen 3 架構(gòu)的銳龍 5000 系列桌面處理器。

目前已知的是，Raphael CPU 將采用 5nm 工藝，并搭配采用小芯片設(shè)計的 6nm I/O 芯片 —— 不難猜測 AMD 將提升下一代主流臺式處理器的核心數(shù)（比如最高 16C / 32T）。

在 @DavidEneco25320 轉(zhuǎn)發(fā)了這條動態(tài)后，另一知名爆料人 @Harukaze5719 也強調(diào)了 AMD 會在 2 季度的臺北電腦展（Computex 2022）期間宣布 Zen 4 臺式 APU 新品（或支持 DDR5 內(nèi)存）。

在年初的 CES 2022 上發(fā)布面向移動平臺的 Rembrandt APU 新品之后，銳龍 7000 系列臺式 APU 還有望于 2022 年 3 季度上市。

性能方面，據(jù)說 Zen 4 架構(gòu)的 IPC 較 Zen 3 提升了 25%，且主頻也接近 5 GHz 。至于新舊架構(gòu)過渡期間引入的 Zen 3+（3D V-Cache 堆疊），預(yù)計也會沿用到 Zen 4 系列芯片身上。

以下是銳龍 Zen 3D 臺式 CPU 的預(yù)期規(guī)格：

● 采用小幅永華的臺積電 7nm 增強工藝；

● 每組 CCD 最多堆疊 64 MB 緩存（合計 96 MB L3）；

● 平均提升 15% 的游戲性能；

● 兼容現(xiàn)有的 AM4 主板平臺；

● 維持與現(xiàn)有的消費級銳龍 CPU 相同的熱設(shè)計功耗（TDP）。

以下是 AMD Zen 4 銳龍臺式機 CPU 的預(yù)期特性：

● 全新 Zen 4 CPU 核心（IPC / 架構(gòu)改進）。

● 全新臺積電 5nm 工藝節(jié)點，6nm I/O 小芯片。

● 采用 LGA 1718 插槽的 AM5 平臺。

● 支持雙通道 DDR5 內(nèi)存。

● 提供 CPU 輸出的 28 條 PCIe Gen 4.0 通道。

● 熱設(shè)計功耗 105-120W（TDP 上限范圍約 170W）。

散熱方面，170W 旗艦 SKU 或推薦搭配 280mm 及以上的水冷散熱方案、主頻 / 電壓參數(shù)可能更加激進，而 120W 高端 SKU 則推薦使用高端風(fēng)冷。

45 - 150W 衍生型號又細分成了 SR1 / SR2a / SR4 三檔，意味著它們能夠搭配原廠盒裝散熱器來幫助冷卻。

Greymon55 推測 Zen 4 Raphael APU 會搭配 8 CU 的 RNDA 2 核顯

此外 @Kopite7kimi 指出，AM5 平臺或有兩種不同的 IO 芯片。至于這點是否為 Zen 3D / Zen 4 的一個區(qū)別，還是直接將 CPU 里的高規(guī)格 IO Die 搬到了高端 PCH（南橋芯片組）上，目前暫不得而知。

擴展性方面，AM5 主板將支持 DDR5-5200 內(nèi)存、28 條 PCIe 通道、更多 NVMe SSD 和 USB 3.2 I/O（有望原生支持 USB4），且首發(fā)應(yīng)該少不了 X670 旗艦 / B650 中端芯片組。

對于追求 PCIe 5.0 / DDR5 的用戶來說，X670 主板將會是更好的選擇。但主流消費者、以及想要追求較為豐富的 ITX 擴展性能的 PC DIY 玩家，買一塊 B650 主板應(yīng)該也夠用了。

（舉報）