上周，Chips and Cheese 分享了 AMD 霄龍 7V73X 數(shù)據(jù)中心旗艦處理器的首份實測數(shù)據(jù)，證實了 3D V-Cahce 為 Milan-X CPU 架構(gòu)帶來的巨大性能提升。早期數(shù)據(jù)多集中在延遲性能方面，但本周，我們又看到了更細致的相關(guān)基準(zhǔn)測試。可知在特定工作負載下，EPYC 7V73X 可領(lǐng)先 7763 CPU 達 12.5% 。

本輪測試涉及更多延遲基準(zhǔn)、針對 EPYC 7763 CPU 的整體帶寬和特定工作負載的橫向?qū)Ρ龋⑶壹尤肓?a href="http://www.xwmpso.com/tags/yingte.shtml" target="_blank">英特爾 Ice Lake / Cascade Lake 至強競品。

有趣的是，英特爾 CPU 基于單片設(shè)計 + Mesh 互連架構(gòu)，而 AMD 選用了環(huán)形總線。

環(huán)形總線具有更低延遲 / 更高帶寬的特性，而 Mesh 設(shè)計又讓芯片更具可擴展性。

即便如此，擁有較小的 L2 緩存 / 較大的 L3 緩存的 AMD Milan / Milan CPU，其帶寬還是更具優(yōu)勢。

EPYC 7V73X（Milan-X）擁有 64C / 128T 和驚人的 768MB 緩存容量（標(biāo)準(zhǔn) 256MB + 堆疊 512MB SRAM），基礎(chǔ)頻率 2.2GHz / 加速可達 3.5GHz，最大熱設(shè)計功耗（TDP）為 280W 。

在 Chips and Cheese 分享的五項基準(zhǔn)測試中，EPYC 7V73X 有四項全面領(lǐng)先，僅在 OpenSSL 一項被 EPYC 7763 反超。

原因是 OpenSSL 工作負載根本未對緩存造成壓力，且 Milan-X CPU 在調(diào)用所有 CCD 時的持續(xù)性能損失，也是一眼能夠看穿的。

不過就算這樣，在 Gem5 基準(zhǔn)測試項目中，Milan-X 還是能夠在頻率低 5% 的情況下、性能較 Milan-X 提升 7.6%（意味著 V-Cache 性能提升 12.5%）。

其它基準(zhǔn)測試也表現(xiàn)出了類似的性能提升，EPYC 7V73X 在 Y-Cruncher 項目中有 1.5% 的領(lǐng)先優(yōu)勢。即使該測試非常依賴于 FPU 和內(nèi)存，3D V-Cache 還是很好地彌補了頻率上的損失。

綜上所述，Chips and Cheese 指出，3D V-Cache 給 EPYC Milan-X CPU 帶來了切實的性能提升，且他們迫不及待地想要看到進一步的發(fā)展。

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