在介紹了 AXG 圖形事業(yè)部的路線圖后，英特爾又披露了客戶端 / 服務(wù)器 CPU 的更新，涵蓋了酷睿（Core）與志強(qiáng)（Xeon）兩條產(chǎn)品線。該公司將于 2022 下半年啟用啟用 5nm 制造，2023 下半年啟用 3nm，并于 2024 年推出 20A / 18A 志強(qiáng)和酷睿處理器。
顯然，英特爾希望在 2025 年之前，重新奪回每瓦性能的領(lǐng)先地位，并并展示了一系列可助其實(shí)現(xiàn)這一宏偉目標(biāo)的產(chǎn)品。
該公司先進(jìn)的測(cè)試與封裝技術(shù)，將讓自家產(chǎn)品和代工客戶都受益，并在其追求摩爾定律的延續(xù)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用 —— 持續(xù)創(chuàng)新是它的基石，而英特爾的創(chuàng)新仍相當(dāng)活躍。
工藝方面，為 12 代酷睿 CPU 和其它產(chǎn)品提供支撐的 Intel 7 正在量產(chǎn)過程中。而后是基于極紫外光刻（EUV）的 Intel 4 工藝，其將于 2022 下半年做好準(zhǔn)備。
Intel 4 的每瓦晶體管性能提升在 20% 左右，而 Intel 3 又可進(jìn)一步提升 18%、且有望于 2023 下半年投入生產(chǎn)。
借助 RibbonFET 和 PowerVia，英特爾 20A 將率先迎來“埃”時(shí)代。其定于 2024 上半年投產(chǎn)，且具有 15% 的能效改進(jìn)。然后是 2024 下半年投產(chǎn)的 18A，它可帶來額外的 10% 改進(jìn)。
封裝方面，英特爾為設(shè)計(jì)人員提供了散熱、功率、高速信號(hào)、互聯(lián)密度等方面的先進(jìn)選項(xiàng)，以最大限度地提升和共同優(yōu)化其產(chǎn)品性能。
2022 年開始，英特爾將在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 上采用領(lǐng)先的封裝技術(shù)，并在 Meteor Lake 這代處理器上開啟風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。
至于 Foveros Omni 和 Foveros Direct，英特爾早在 2021 年 7 月的 Intel Accelerated 活動(dòng)期間，就已經(jīng)向大家介紹過。如果一切順利，其將于 2023 年投產(chǎn)。
英特爾對(duì) High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和 Foveros Omni 和 Direct 等技術(shù)寄予厚望，并認(rèn)為只要?jiǎng)?chuàng)新沒有盡頭，摩爾定律也不會(huì)輕易被終結(jié)。
對(duì)于要在本世紀(jì)末為單個(gè)設(shè)備提供萬億級(jí)晶體管的愿景，該公司仍未退縮。
CPU 路線圖方面，英特爾已經(jīng)推出了 12 代 Alder Lake 處理器，而 13 代 Raptor Lake 也將很快在今年下半年到來。
目前已知 Raptor Lake 提供了最高 8P + 16E（24C / 32T）的核心選項(xiàng)，且英特爾承諾高達(dá)兩位數(shù)的性能提升、增強(qiáng)的超頻支持、新的 AI M.2 支持，同時(shí)兼容 LGA 1700 / 1800 插槽。
英特爾客戶計(jì)算（CCG）部門指出，基于 Intel 7 工藝和混合 CPU 架構(gòu)的 Raptor Lake 定于 2022 下半年出貨，而 Meteor Lake 將采用 Intel 4 工藝打造。
Meteor Lake 將于 2023 乃發(fā)貨，然后 Arrow Lake 在 2024 年跟進(jìn)，它也是首個(gè)采用 Intel A20 和外部工藝打造的芯片。
相關(guān)產(chǎn)品在 XPU 方面具有顯著的改進(jìn)、且集成 AI 和多 Tile GPU 架構(gòu)，可提供媲美獨(dú)顯的圖形性能。
在 IDM 2.0 戰(zhàn)略的推動(dòng)下，英特爾將結(jié)合內(nèi)外部工藝，來提供領(lǐng)先的產(chǎn)品。Intel 4 工藝節(jié)點(diǎn)可提升 20% 的每瓦性能，與 Intel 7（10nm ESF）相比，EUV 可帶來密度的顯著增長。
然后是定于 2024 年到來的 Meteor Lake 繼任者 —— Arrow Lake ，兩者會(huì)結(jié)合 Intel 4、Intel 20A 和臺(tái)積電 N3（ARC GPU / SoC）等不同的工藝節(jié)點(diǎn)。
2024 年之后，英特爾計(jì)劃對(duì)其客戶端平臺(tái)帶來重大改造的 Lunar Lake 和 Nova Lake 芯片（2025 / 2026 發(fā)布），具有集成在同一封裝中的 MCM CPU、SOC 和 GPU IP 。
預(yù)計(jì)兩者都會(huì)采用改進(jìn)的 18A 工藝節(jié)點(diǎn)，讓每瓦性能再提升 10%，并為 RibbonFET 架構(gòu)帶來更多增強(qiáng)功能。按照計(jì)劃，20A 芯片會(huì)在 2024 上半年投產(chǎn)，而 18A 芯片則是 2024 下半年。
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