M1 Ultra雖然是兩顆M1 Max拼接而成,但無愧是蘋果芯片的集大成者,至少在面積上無可匹敵。
Max Studio拆解了一臺蘋果Mac Studio,并貼出了M1 Ultra的真容照片,可見其面積之龐大,占據(jù)了整個(gè)PCB電路板的差不多一半。AMD銳龍?zhí)幚砥髋c之對比都成了小弟,面積相差大約3倍之多。
只可惜,M1 Ultra芯片使用了龐大、厚實(shí)的散熱頂蓋,暫時(shí)無人將其開蓋,看不到內(nèi)核的真實(shí)樣子和具體大小。
M1 Ultra采用臺積電5nm工藝制造,集成多達(dá)1140億個(gè)晶體管,自帶128GB統(tǒng)一內(nèi)存,集成20個(gè)CPU核心、64個(gè)GPU核心、32個(gè)神經(jīng)引擎核心、多媒體引擎等。
另外,Mac Studio本身的設(shè)計(jì)異常緊湊,并使用了多層PCB,自行升級是不可能的,一旦出現(xiàn)故障,維修也是個(gè)噩夢。
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