由德國(guó) Planet 3ED Now！網(wǎng)站分享的一系列截圖可知，下一代 AMD 霄龍（EPYC）處理器將分為兩大類。首先是最高 96C / 192T 的“熱那亞”（Genoa），其次是最高 128C / 256T 的“貝加莫”（Bergamo）產(chǎn)品線。前者的多芯片（MCM）圖片已經(jīng)曝光，展示基板上具有 12 個(gè)基于 5nm 工藝 @ Zen 4 架構(gòu)的 CCD 模組，輔以新一代 sIOD（或基于 6nm 工藝）。
（圖 via Planet3DNow.de）
鑒于 Genoa 的 CPU 基板上看起來(lái)已經(jīng)擠滿了 12 個(gè)小芯片，這不僅讓我們懷疑 AMD 是否已經(jīng)做好了給 Bergamo 提供更大封裝的準(zhǔn)備。
不過(guò)在最新的企業(yè)演示中，AMD 重申 Bergamo 將沿用與 Genoa 相同的 SP5（LGA-6096）封裝。
Zen 4 和 Zen 4c 都采用了臺(tái)積電 N5 工藝（5nm EUV）
但這樣一來(lái)，我們又有了兩種猜測(cè) —— 要么該公司努力為更多 CCD 騰出空間、要么每個(gè) CCD 的尺寸也會(huì)變得更大。
AMD 聲稱計(jì)算密集型 Bergamo CCD 將基于 Zen 4c 微架構(gòu)
目前有關(guān) Zen 4c 的細(xì)節(jié)仍相當(dāng)稀少，僅知曉它是 Zen 4 架構(gòu)的“云端優(yōu)化”版本 —— 或許在保留 Zen 4 完整指令集架構(gòu)的基礎(chǔ)上，其功率特性會(huì)更適合高密度的云計(jì)算環(huán)境。
（舉報(bào)）