今日消息,數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露,聯(lián)發(fā)科下代天璣 8000系列芯片將采用臺積電4nm工藝打造,有望在今年年底或明年年初到來。早在今年3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 8000、天璣 8100芯片,而聯(lián)發(fā)科新的天璣 9000+芯片也已正式發(fā)布,預(yù)計將在2022年Q3正式上市。
此前,一些用戶對天璣 8100芯片的表現(xiàn)感到興奮,認為天璣 8100平臺性能釋放不錯,主流游戲可以絲滑運行,功耗也在合理位置。天璣 8100采用臺積電5nm制程,CPU部分包含4個 2.85GHz A78核心+4個2.0GHz A55核心,GPU為Mali-G610,而且采用自研APU 580架構(gòu)。
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