7月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，已率先量產(chǎn)3nm制程工藝，計(jì)劃在未來(lái)5年向半導(dǎo)體、生物制藥等領(lǐng)域投資超過(guò)3500億美元的三星電子，也在大力發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)，有報(bào)道稱(chēng)他們已成立了直屬聯(lián)席CEO慶桂顯的半導(dǎo)體封裝特別小組。

從韓國(guó)媒體的報(bào)道來(lái)看，三星電子的半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)特別小組，是由設(shè)備解決方案部門(mén)在6月中旬成立的，慶桂顯是這一業(yè)務(wù)部門(mén)的負(fù)責(zé)人。

外媒在報(bào)道中表示，三星電子成立的這一特別小組，成員來(lái)自設(shè)備解決方案部門(mén)的多個(gè)領(lǐng)域，包括封測(cè)業(yè)務(wù)方面的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研發(fā)人員、存儲(chǔ)和晶圓代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域的高管。

三星電子從多領(lǐng)域抽調(diào)人員組成半導(dǎo)體封裝特別小組，意在大力發(fā)展封裝技術(shù)，進(jìn)而推動(dòng)這一業(yè)務(wù)的發(fā)展。外媒在報(bào)道中就提到，三星的這一特別小組，有望推出先進(jìn)的封裝解決方案，加強(qiáng)與客戶(hù)的合作。

封裝是半導(dǎo)體制造的重要環(huán)節(jié)之一，外媒在報(bào)道中提到，隨著前端制程工藝的電路小型化逐步接近極限，相關(guān)廠商越來(lái)越重視后端的封裝，英特爾和臺(tái)積電就在這一領(lǐng)域大力投資，兩家公司均已推出了3D封裝技術(shù)。

在報(bào)道中，外媒還提到，推出了3D封裝技術(shù)的英特爾和臺(tái)積電，在今年全球封裝領(lǐng)域的投資中，占有相當(dāng)?shù)谋戎?。研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在今年全球的封裝投資中，英特爾和臺(tái)積電分別占32%、27%，三星電子則是排在第四，前面還有封測(cè)廠商日月光。

（舉報(bào)）