新的爆料消息稱，蘋果AR/MR頭顯將于明年亮相。分析師郭明錤發(fā)布了一份關(guān)于蘋果 AR/MR 耳機(jī)的新報告，其中提到該產(chǎn)品將是蘋果有史以來設(shè)計最復(fù)雜的產(chǎn)品，將于 2023 年 1 月發(fā)布。
從之前曝光的渲染圖來看，耳機(jī)的整體手感很輕，像護(hù)目鏡一樣，有正面。是一個完整的黑色區(qū)域。它將配備兩個 4K OLED 微型顯示器、大約 15 個負(fù)責(zé)屏幕投影的攝像頭、一個計算能力與 M1 芯片相當(dāng)?shù)奶幚砥?、一個保持設(shè)備運(yùn)行的大電池、至少 8GB 的 RAM 和 256GB 的存儲空間。
據(jù)媒體猜測，這款產(chǎn)品的重量大概在300g到400g之間，價格在3000美元左右（約20273元人民幣）。
（舉報）
博主MajinBu在社交平臺上曬出了iPhone17Air和iPhone17ProMax的機(jī)模對比照，不難看出17Air的厚度明顯更薄。iPhone17Air機(jī)身厚度在5.5mm左右，含攝像頭凸起的總厚度約為9.5mm，這是蘋果史上最薄機(jī)型。值得注意的是，因超薄機(jī)身無法塞進(jìn)大電池，iPhone17Air電池容量不到4000mAh，新品將在9月份正式亮相，同期亮相的還有iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax。
預(yù)計 iPhone 17 Pro Max 厚度達(dá) 8.7 毫米，為 14 年來最厚的 iPhone。同時，還有歷代最薄的 iPhone 17 Air……各機(jī)型特性鮮明。
分析師郭明錤爆料，iPhone 17系列將迎來重大升級。三款機(jī)型均配備12GB內(nèi)存，創(chuàng)蘋果手機(jī)內(nèi)存新高。其中iPhone 17 Air將采用靈動島屏幕，支持ProMotion自適應(yīng)刷新率，搭載基于臺積電3nm工藝的A19芯片。由于AI時代需求，8GB內(nèi)存已顯不足，蘋果不得不提升配置以保障用戶體驗。不過臺積電2nm工藝因成本高、產(chǎn)能有限，蘋果將推遲至2026年商用。相比安卓旗艦16GB/24GB內(nèi)存配置，蘋果在硬件升級上仍顯保守。
Redmi Turbo 4 Pro將于4月24日發(fā)布，主打22.5W反向快充功能，可給手表、耳機(jī)等設(shè)備供電，配備7550mAh大電池。實(shí)測可為iPhone 16 Pro Max提供22W快充，接近蘋果原裝充電器速度。該機(jī)全球首發(fā)驍龍8s Gen4處理器，安兔兔跑分240萬，采用臺積電4nm工藝，CPU性能提升31%，GPU提升49%。配備6.83英寸1.5K純直屏、金屬中框和冰封散熱系統(tǒng)，質(zhì)感媲美旗艦機(jī)型。
今年9月，蘋果將發(fā)布iPhone17系列，其中17Pro系列是蘋果最強(qiáng)高端旗艦，該系列擁有5大關(guān)鍵變化。1、矩陣相機(jī)iPhone17Pro和iPhone17ProMax將對后置攝像頭重新設(shè)計，該系列采用全新的橫向大矩陣相機(jī)DECO，閃光燈和LIDAR激光雷達(dá)掃描儀移至右側(cè)。值得關(guān)注的是，蘋果將在該系列首次引入均熱板散熱系統(tǒng)，這種先進(jìn)的散熱技術(shù)能顯著提升熱傳導(dǎo)效率，確保A19Pro芯片在游戲、視頻剪輯等高負(fù)載場景下持久保持巔峰性能。
據(jù)《金融時報》稱，蘋果計劃在印度生產(chǎn)所有供應(yīng)美國的 iPhone 手機(jī)……
快科技5月1日消息，據(jù)爆料，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。對比A18和A18 Pro，A19系列芯片將采用臺積電第三代3nm制程N(yùn)3P工藝，同期的驍龍8 Elite 2和天璣9500也都是N3P制程。與前代N3E工藝相比，N3P在性能方面有了顯著提升，在同一功耗下，N3P工藝的性能提升了5%，而在相同的性能下，其功耗降低了5%至10%，這使得手機(jī)芯片可以在保持低功耗的同時提供更好的性能。另外，由于N3P工藝帶來了更高的晶體管密度，在相同面積內(nèi)可以集成更多晶體管，從而進(jìn)一步提高芯片的功能和性能，這
快科技4月28日消息，蘋果今年上半年推出iPhone 16e，這是iPhone 16系列最便宜版本，主打性價比。爆料人Mark Gurman透露，蘋果尚未決定是否量產(chǎn)下一代iPhone 17e。iPhone 16e實(shí)質(zhì)是iPhone SE3的升級款，但為營銷效果歸入16系列。若繼續(xù)更新e系列，iPhone 17e預(yù)計明年春季發(fā)布，可能搭載A19芯片、8GB內(nèi)存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman認(rèn)為，為普及AI和搶占低價市場，蘋果有必要定期更新e系列機(jī)型。
2007年1月，蘋果公司CEO喬布斯正式發(fā)布iPhone，初代iPhone帶來的體驗是革命性的，它的出現(xiàn)顛覆了整個手機(jī)市場，智能手機(jī)進(jìn)入了一個新時代。如今iPhone系列即將走過20周年，MarkGurman爆料，為迎接iPhone20周年，蘋果正在籌備一場重大變革，除了推出折疊屏iPhone外將帶來一款顛覆性的Pro機(jī)型。MarkGurman稱，iPhone17Air是蘋果全系產(chǎn)品邁向輕薄化的第一步，可以預(yù)見，2027年的iPhone19Pro將會同時擁有超薄機(jī)身和全玻璃形態(tài)，真正達(dá)到宛如一片玻璃”的理想狀態(tài)。
快科技4月15日消息，有博主在社交平臺上曬出了iPhone 17 Pro Max的保護(hù)殼，其攝像頭開孔跟小米11 Ultra近乎一致，因為兩款機(jī)型都是橫向大矩陣相機(jī)DECO設(shè)計，擁有極高的辨識度。不過兩款機(jī)型的按鍵開孔并不一致，小米11 Ultra的電源鍵、音量鍵位于同一側(cè)，iPhone 17 Pro系列的電源鍵和音量鍵位于機(jī)身兩側(cè)，并且iPhone還多了一枚拍照按鍵。這次iPhone 17 Pro系列不僅僅是改變了工業(yè)設(shè)計?
