隨著大修后的驍龍 W5Plus / W5可穿戴平臺的到來，高通似乎正在棄用 Snapdragon Wear 品牌。其中 W5Plus 主要面向高端智能手表，而 W5則適用于更基礎(chǔ)的設(shè)備 —— 比如兒童手表、健身追蹤器、或其它企業(yè)設(shè)備。
高通公司全球智能可穿戴設(shè)備負(fù)責(zé)人 Pankaj Kedia 表示，兩款芯片專為可穿戴設(shè)備而打造、而不是智能手機(jī)芯片的再利用。
規(guī)格方面，新平臺延續(xù)了 Snapdragon Wear3100/4100芯片中的混合架構(gòu) —— 包括了用于交互式任務(wù)的主處理器、以及一個(gè)始終在線的協(xié)處理器來幫助節(jié)省電量。
工藝方面，驍龍 W5Plus 的主芯片用上了從12nm 精進(jìn)到4nm 的先進(jìn)制程、同時(shí)協(xié)處理器也從28nm 升級到了22nm。
作為參考，三星 Galaxy Watch4采用的 Exynos W920可穿戴芯片，用的也只是5nm 工藝。Apple Watch Series7更只是7nm 工藝。
當(dāng)然，這并意味著 W5Plus 就一定具有全方位的領(lǐng)先優(yōu)勢，只是高通這次終于“隨大流”用上了先進(jìn)工藝。
借助 W5Plus 平臺，始終在線的協(xié)處理器可擔(dān)負(fù)起以往需要主 SoC 處理的功能，比如語音助理的關(guān)鍵詞檢測、低功耗藍(lán)牙5.3通知、睡眠 / 心率監(jiān)測等健康追蹤等。
Pankaj Kedia 指出，協(xié)處理器還可支持板載機(jī)器學(xué)習(xí)，但我們必須看該公司具體會如何利用它。
本質(zhì)上，主處理器將僅用于各種交互，比如通話、3D 表盤 / 動(dòng)畫、以及 GPS 導(dǎo)航等功能。
高通新聞稿稱，與驍龍4100可穿戴平臺相比，Snapdragon W5系列可將續(xù)航延長50%、性能翻番、同時(shí)尺寸縮減30% 。
在某些情況下，W5Plus 平臺甚至能夠用上好幾天、而無需頻繁補(bǔ)充電量 —— 這點(diǎn)事當(dāng)前許多 Wear OS 智能手表尚未做到的。
在簡報(bào)中，Pankaj Kedia 還分享了內(nèi)部續(xù)航數(shù)據(jù)。以配備了300mAh 電池的常亮顯示藍(lán)牙手表為例，其有望增加大約15小時(shí)的續(xù)航。
此外更高效能 / 更小的芯片尺寸，使得廠商能夠更輕松地制造出輕巧時(shí)尚的手表。對于手腕較小的消費(fèi)者們來說，或許也不用再糾結(jié)下去。
隨著廠商不斷添加更多高級功能，零售產(chǎn)品也傾向于配備更大的電池來彌補(bǔ)額外的電力消耗。結(jié)果此前多年，智能手表尺寸一直在緩慢而穩(wěn)定地增加（比如 Galaxy Watch5Pro）。
至于入門的 Snapdragon W5平臺，我們其實(shí)也無需等待太久。OPPO 方面已經(jīng)表示，其將于8月推出 Watch3智能手表。
另外 Mobvoi 也將于今秋推出搭載 W5Plus 芯片的下一款 TicWatch 。
最后回顧2018年發(fā)布的 Snapdragon Wear3100可穿戴芯片，我們直到2019年秋季才看到大量采用該平臺的設(shè)備。
2020年夏季宣布的 Snapdragon Wear4100平臺更是尷尬，推出一年后都只有少數(shù)智能手表采用。
軟件方面，Wear OS3的起步似乎也不太順利，目前尚不清楚它將于何時(shí)登陸三星之外的智能手表。
好消息是，從去年開始，三星和 Google 已嘗試通過打造統(tǒng)一的軟件平臺，來化解軟件方面的問題。
（舉報(bào)）