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    AMD 3D緩存版銳龍7000升級4nm工藝 Zen5直奔3nm

    2022-08-30 08:45 · 稿源: 快科技

    除了銳龍7000處理器,AMD今天還公布了Zen架構(gòu)路線圖,談到了2024年之前的Zen4Zen5架構(gòu),其中Zen4的游戲增強版3D V-Cache版會用上臺積電4nm工藝,Zen5架構(gòu)則會用上4nm及3nm工藝。

    這個Zen架構(gòu)路線圖跟6月份分析師大會上公布的路線圖是一樣的,只是AMD確認了一些細節(jié)信息,目前5nm Zen4架構(gòu)的產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布,后面還有兩款產(chǎn)品。

    其中zen4c是用于服務器級的EPYC處理器的,DIY玩家值得期待的是Zen4 V-Cache版,也就是銳龍7 5800X3D這樣的緩存增強版,通過3D V-Cache再額外增加64MB-128MB L3緩存,大幅提升游戲性能。

    Zen4的3D緩存版現(xiàn)在依然不能完全確定是銳龍7 7700X3(這代沒有7800X了)還是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D,理論上12核及16核的銳龍9增加128MB L3緩存是性能最好的,但是成本也是最高的,并不一定劃算,AMD也有可能繼續(xù)選擇8核的銳龍7 7700X增強緩存,實用性更好。

    除了緩存大增強,3D緩存版Zen4還會升級臺積電4nm工藝,性能及能效還會再優(yōu)化一點,可以折抵緩存增加帶來的頻率降低,進一步提升游戲性能。

    Zen4之后就是Zen5架構(gòu)了,也會跟Zen4一樣有三個分支,分別是Zen5、Zen5 V-cche及Zen5c,不出意外的話的zen5會是 4nm工藝,后期也會升級臺積電3nm工藝。

    按照AMD的路線圖,Zen5也會在2024年之前發(fā)布,會繼續(xù)使用AM5插槽,AMD承諾該插槽會一直支持到至少2024年。

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