站長之家(ChinaZ.com) 10月9日消息:蘋果正在為未來的iPhone開發(fā)自己的5G芯片，但據(jù)預(yù)測，高通仍是所有iPhone15和iPhone16型號的調(diào)制解調(diào)器（基帶）供應(yīng)商，這表明蘋果的芯片至少要到2025年才會亮相。

海通國際證券分析師Jeff Pu在周五的研究報告中稱，他預(yù)計2024年發(fā)布的iPhone機型將使用高通尚未公布的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。與驍龍X70一樣，X75預(yù)計將基于臺積電的4納米工藝制造，有助于提高電源效率。

6月，天風國際證券分析師郭明錤表示，鑒于蘋果未能完成自己的替代芯片的開發(fā)，高通將在2023年繼續(xù)成為新iPhone機型的5G調(diào)制解調(diào)器的獨家供應(yīng)商。當時，郭明錤表示，他相信蘋果將繼續(xù)開發(fā)自己的5G芯片，但他沒有提供該芯片何時可用于iPhone的時間表。

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所有四款iPhone15預(yù)計將配備高通公司最新的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器于2月發(fā)布。與iPhone14機型中的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器一樣，X70理論上支持高達10Gbps的下載速度，新增加的人工智能功能可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號質(zhì)量，降低延遲，并提高高達60%的電源效率。

總而言之，雖然最初的報道稱蘋果自己的5G調(diào)制解調(diào)器最早可能在2023年在iPhone中亮相，但最終過渡可能至少需要幾年的時間。

（舉報）