預計11月份高通就會發(fā)布新一代驍龍8旗艦驍龍8 Gen2（簡稱驍龍8G2）了，現(xiàn)在首個跑分也泄露了，設備是三星的Galaxy S23系列，CPU大核頻率3.4GHz，GK5單核1524分，多核4597分。
泄露的設備據(jù)說是美版Galaxy S23，型號SM-S911U，配備8GB內存，處理器代號Kalama，采用1+3+4架構，頻率分別是3.36GHz、2.8GHz及2.02GHz。
在GK5的測試中，單核性能為1524分，多核為4597分，相比之下，之前小米12S的驍龍8G1跑分分別是1229、3706，驍龍8+分別是1311、4070。
簡單來說，驍龍8G2的單核性能比驍龍8G1提升24%，多核也提升24%左右，進步還是很明顯的，跑分擠爆了牙膏。
（舉報）
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Redmi Turbo4 Pro將于4月24日19:00發(fā)布，搭載高通第四代驍龍8移動平臺，性能顯著提升，采用全新大核設計，配備Adreno 825 GPU，屏幕為6.83英寸1.5K LTPS直屏，支持光學指紋識別技術，內置7550mAh大電池并支持90W快充，同時在影像系統(tǒng)上也進行了大幅升級，滿足用戶多樣化拍攝需求。
4月23日榮耀GT Pro發(fā)布會如期舉行，搭載驍龍8至尊版芯片，CPU達4.47GHz、GPU 1200MHz，配合LPDDR5X內存和UFS4.1閃存，安兔兔跑分3444萬創(chuàng)新高。采用行業(yè)首創(chuàng)三級火箭散熱架構，配備"SoC超級導熱膠"，散熱能力提升500%。軟件方面升級AI渲染分離2.0技術，實現(xiàn)游戲0抖動，幀率穩(wěn)定如直線。該機以極致性能配置和散熱系統(tǒng)成為當前最強性能旗艦。
快科技5月2日消息，近日，榮耀 400 系列新機備受關注，榮耀400 Pro現(xiàn)身Geekbench在線數(shù)據(jù)庫，部分規(guī)格隨之曝光。從數(shù)據(jù)庫信息來看，榮耀400 Pro搭載驍龍 8 Gen3處理器，參與跑分的原型機配備12GB運行內存，其運行安卓15系統(tǒng)，CPU具備8核心，基礎頻率2.04GHz，不同集群核心頻率有所差異，最高達 3.05GHz，配備 Adreno 750 GPU。從芯片的參數(shù)規(guī)格來看，隸屬降頻版本的驍龍8 Gen3移動平臺。結合此前爆料，榮耀400 Pro亮點頗多。影像方面，后置200MP主攝、50MP長焦鏡頭，前置50MP自拍鏡頭，拍照能力值得期待。屏幕為6.7英寸1.5K OLED屏，120Hz
REDMI品牌正式宣布旗下新機型Turbo4Pro將于4月24日19:00迎來發(fā)布時刻，這一消息隨即引發(fā)了科技愛好者與消費者的廣泛關注。伴隨官宣消息，一張由乒乓球名將樊振東手持REDMI Turbo4Pro真機的海報同步公開，新機外觀設計得以初露端倪
快科技4月14日消息，真我旗下新一代性能旗艦機型真我GT7的Geekbench 跑分曝光，作為首批搭載天璣9400 芯片的性能旗艦，其單核跑分為2300分，多核7651分，性能表現(xiàn)亮眼。天璣9400 基于臺積電3nm工藝制程打造，擁有更高的主頻和更出色的能效比，采用1顆3.73GHz超大核、3顆3.30GHz大核及4顆2.4GHz核心的三叢集架構，GPU為 Mali-G925-Immortalis MC12，超大核頻率刷新聯(lián)發(fā)科天璣系列紀錄。根據(jù)平
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