根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的2023年三季度全球智能手機(jī)AP市場報(bào)告,華為海思芯片第三季度出貨量占比跌到了0%,意味著麒麟手機(jī)芯片庫存已經(jīng)清空。
從出貨量來看,聯(lián)發(fā)科市場份額從38%降至35%,但仍然位居第一。高通的市場份額則從29%上升到了31%,排名第二。第三名的蘋果份額大幅上漲,從3%漲到16%。紫光展銳和三星排名其后,份額都有1%的下降。

華為海思在今年一季度還有1%的份額,進(jìn)入三季度已經(jīng)幾乎為零。
Counterpoint的市場展望分析顯示,全球智能手機(jī)市場將在2023年同比增長2%,受困難重重的宏觀經(jīng)濟(jì)影響,相較此前預(yù)測2023年同比增長6%已有下調(diào),加之消費(fèi)疲軟持續(xù)給智能手機(jī)行業(yè)施壓。預(yù)計(jì)在2023年上半年,智能手機(jī)行業(yè)將持續(xù)表現(xiàn)不佳,到2023年第三季度才會開始增長。
(舉報(bào))