之前曾有消息稱(chēng)，華為可能會(huì)把麒麟處理器重新帶回來(lái)，你期待嗎？

按照之前的說(shuō)法，麒麟處理器有下一代產(chǎn)品，名字不叫麒麟9XXX，可能叫麒麟9100，或者麒麟9 Gen 1，只是這款產(chǎn)品沒(méi)有發(fā)布。

另外，海外博主@RODENT950之前也提到過(guò)一款麒麟芯片，代號(hào)KC10，也就是麒麟9010，屬于麒麟9000的迭代版本，性能模式下安兔兔跑分可達(dá)到130萬(wàn)分，性能強(qiáng)于驍龍8+。

只是該芯片為合作方提供的試片，之所以在工程機(jī)上現(xiàn)身，也只是用于測(cè)試驗(yàn)證，至于想要量產(chǎn)，目前肯定是不可能的。

不過(guò)從現(xiàn)在的情況看，可能麒麟就算回來(lái)，也不太可能首發(fā)這么高端的CPU。

按照網(wǎng)友的爆料，將發(fā)布的中端機(jī)暢享60，可能將搭載海思麒麟Keywest處理器，性能略高于麒麟710F。

2018年7月，華為發(fā)布了Nova 3i手機(jī)，這款手機(jī)使用了麒麟710處理器，這是麒麟710處理器首次出現(xiàn)在公眾面前。麒麟710處理器采用8核心設(shè)計(jì)，由臺(tái)積電12nm工藝打造。

至于麒麟710F，處理器采用8核心設(shè)計(jì)，分別是采用4顆A73大核心+4顆A53小核心，最高主頻能夠跑到2.2GHz，而GPU采用Mali-G51 MP4，也是12nm工藝。

對(duì)于網(wǎng)友比較關(guān)注的麒麟710F和710區(qū)別問(wèn)題，根據(jù)華為商城解釋稱(chēng)，因在生產(chǎn)時(shí)使用多種封裝工藝，麒麟710處理器系列包含麒麟710F和麒麟710，兩者在功能參數(shù)上是一致的，而這個(gè)F可能是指的是FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package），意思是倒裝型芯片級(jí)封裝。

（舉報(bào)）