關于驍龍8 Gen3的CPU架構(gòu),已經(jīng)出現(xiàn)兩種傳言,包括“1 5 2”或“1 4 3”兩種大小核組合,有博主稱全新的驍龍8 Gen3將會趕超iPhone 15系列所用的A17芯片。
驍龍8 Gen3內(nèi)部型號SM8650,代號Lanai,CPU架構(gòu)極為創(chuàng)新,采用“1 2 3 2”的8核設計。其中1個超大核基于ARM代號Hunter ELP的Cortex-Xn(n代表數(shù)字),2個大核基于ARM代號Hunter的A7xx,3個中核基于ARM代號Hunter的A7xx,2個小核基于ARM代號Hayes的A5xx。
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