連續(xù) 12 個(gè)季度奪得全球智能手機(jī)芯片市場份額第 一！聯(lián)發(fā)科前進(jìn)的腳步已經(jīng)無人能擋。在Counterpoint Research剛剛公布的 2023 年Q1 智能手機(jī)芯片市場報(bào)告結(jié)果中，聯(lián)發(fā)科以32%的市場份額再次霸榜！分析指出，聯(lián)發(fā)科連續(xù) 12 個(gè)季度的領(lǐng)先地位源于其5G Soc出貨量的顯著增長以及高端手機(jī)市場對旗艦芯片的廣泛選擇。
與此同時(shí)，天璣 9300 的消息也在網(wǎng)絡(luò)上掀起了一股熱潮。傳言稱，天璣 9300 將采用“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能直接擊敗A17，而且功耗比上一代芯片降低了50%以上。這個(gè)消息無疑將為即將到來的年底旗艦大戰(zhàn)增添了一份期待，讓人十分興奮。
所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由 8 個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少業(yè)內(nèi)人士猜測，未來旗艦手機(jī)芯片或?qū)⒆呦虼蠛四Ｊ?，一場全新的科技革命即將來臨！
隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核有效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。
對此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣 9300 采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會往這個(gè)方向走。只不過 4 個(gè)X4 確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。
根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9 的Cortex-X4 超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3 性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720 將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
一直以來，聯(lián)發(fā)科都有著搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用其當(dāng)年最 新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資 深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的 2023 年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎(chǔ)，我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣 9300 將采用Arm的 2023 年新IP。也就是說，天璣旗艦的CPU今年依然會上最 新的X4 和A720，同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)比較罕見的大升級。
結(jié)合Arm新IP帶來的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，其創(chuàng)舉的 4 個(gè)X4 和 4 個(gè)A720 全大核CPU架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)功耗降低50%以上的這些傳聞看來并非空穴來風(fēng)，但由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。
目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)牢牢占據(jù)全球手機(jī)芯片市場的頭把交椅，連續(xù) 12 個(gè)季度穩(wěn)居第 一。過去兩年，天璣旗艦芯片在高端市場上的表現(xiàn)也是可圈可點(diǎn)，成績斐然。而即將登場的全新天璣 9300 以全大核的架構(gòu)設(shè)計(jì)來勢洶洶，也勢必會在年底的旗艦大戰(zhàn)中掀起巨大的波瀾。
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