據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料,小米Redmi迭代新機全系標配無塑料支架,并搭載極窄2K新直屏,預計為Redmi K70系列。其中高配版本將采用高通驍龍8 Gen 3處理器,配備5120mAh大電池,并支持120W有線快充等功能。此系列產(chǎn)品的亮點主要在于其屏幕、主攝像頭和外圍配套。
這一消息得到了IMEI數(shù)據(jù)庫的支持,相關(guān)設(shè)備型號為23117RK66C、2311DRK48C和23113RKC6C,其中"2311"代表2023年11月,預計新機將在認證等階段后發(fā)布。
此外,外媒xiaomiui推測Redmi K70標準版可能采用高通驍龍8 Gen 2處理器,而K70 Pro版本則搭載高通驍龍8 Gen 3處理器。
2023年高通驍龍峰會將于10月24日至26日舉行,預計將發(fā)布全新的驍龍8 Gen 3處理器。因此,小米Redmi新機能否成為首批搭載該旗艦處理器的手機,將在屆時揭曉答案。
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