快科技8月19日消息，隨著AI市場(chǎng)的爆發(fā)，不僅CPU、GPU算力被帶動(dòng)了，HBM內(nèi)存也成為香餑餑，還有2.5D、3D封裝技術(shù)，但是它們的產(chǎn)能之前很受限制，除了成本高，焊接工藝復(fù)雜也是問題。

芯片焊接目前主要采用高溫焊，焊料主要是SAC（Sn-Ag-Cu）錫、銀、銅材質(zhì)，熔點(diǎn)超過250℃，這個(gè)溫度的焊接技術(shù)對(duì)大部分芯片來說沒問題，但HBM內(nèi)存使用了TSV硅通孔技術(shù)，這樣的高溫焊接就有可能導(dǎo)致變形。

為此MK Electronics公司開發(fā)了專門適合HBM內(nèi)存的低溫焊技術(shù)，焊球由鉍(Bi)、錫(Sn)和銀(Ag)制成，熔化溫度低于150℃，比之前降低了100多度。

低溫焊不僅提高了生產(chǎn)效率，還提高了HBM等芯片的良率，因?yàn)楦邿釋?dǎo)致的產(chǎn)品缺陷及質(zhì)量也控制住了，產(chǎn)能也可以保障。

三星、SK海力士等公司正在擴(kuò)大HBM內(nèi)存的生產(chǎn)，這種低溫焊技術(shù)很快也會(huì)得到大面積使用。

（舉報(bào)）