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    聯(lián)發(fā)科激進(jìn)!天璣9300狂堆4個(gè)超大核:性能對(duì)標(biāo)蘋果A17 Pro

    2023-09-17 18:56 · 稿源: 快科技

    快科技9月17日,博主數(shù)碼閑聊站透露,聯(lián)發(fā)科將在今年Q4推出天璣9300移動(dòng)平臺(tái),這顆芯片由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成,有可能會(huì)追趕上蘋果A17 Pro,目前A17 Pro Geekbench 6單核跑分接近3000分,多核跑分超過了7700分。

    聯(lián)發(fā)科 (3)

    眾所周知,目前旗艦手機(jī)芯片的CPU通常由8核組成,一般包括超大核、大核、小核。這次聯(lián)發(fā)科天璣9300采用全大核設(shè)計(jì),它將8核中的小核去掉,只留下大核和超大核,在性能和功耗上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

    根據(jù)Arm公布的信息,Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機(jī)的性能極限,相比X3,其性能提升15%,得益于全新的高效微架構(gòu),在相同工藝上,Cortex-X4可降低能耗40%。

    從這次天璣9300平臺(tái)采用全大核CPU架構(gòu)”來看,這將成為未來旗艦芯片平臺(tái)的發(fā)展趨勢(shì),聯(lián)發(fā)科率先放棄了小核心,走在了安卓陣營的最前列。

    毫無疑問,擁有4顆超大核心的天璣9300將會(huì)是蘋果A17 Pro強(qiáng)有力的競爭對(duì)手,值得期待。

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