高通公司日前宣布,2023年驍龍峰會將于10月24日至26日舉行,這一令人期待的活動注定將催生新一代驍龍8 Gen3芯片的誕生。預(yù)計這款芯片在性能和能耗比方面將有大幅度的提升。
根據(jù)最新爆料,驍龍8 Gen3芯片將繼續(xù)由臺積電代工,但可能會采用3nm和4nm兩個制程。臺積電去年就曾宣布量產(chǎn)3nm工藝,但因其成本過高和產(chǎn)能較低,因此高通選擇繼續(xù)使用4nm制程。 目前,已經(jīng)有博主曝光了驍龍8 Gen3芯片的性能跑分。
根據(jù)Geekbench 6 Vulkan測試,該芯片得分達到了15434分,相比前代產(chǎn)品在多核性能方面提升了約50%。預(yù)計這款芯片將與蘋果A17 Pro芯片一較高下。 除了強大的性能外,驍龍8 Gen3還擁有出色的AI功能。它配備了全新的Hexagon處理器,能夠高效地處理AI任務(wù)。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理,該芯片都能輕松應(yīng)對。
（舉報）
華碩將于本月24日推出一款搭載第三代驍龍8移動平臺的手機。該手機的CPU多核性能已經(jīng)超越蘋果的A16芯片，多核提升約10%。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8Gen3都能輕松駕馭。
高通此前已經(jīng)宣布2023年Snapdragon峰會將于10月24日至26日舉行，預(yù)計到時候?qū)l(fā)布大家期待已久的全新一代驍龍8Gen3芯片。有爆料者公布了一份來自高通的內(nèi)部資料，據(jù)文件顯示，驍龍8Gen3芯片雖然都是由臺積電生產(chǎn)，但會有4nm和3nm兩個不同版本。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8Gen3都能輕松駕馭。
隨著發(fā)布時間的臨近，高通也在加緊優(yōu)化驍龍8Gen3。最新曝光的工程機跑分顯示，第三代驍龍8的性能提升明顯。高通計劃在11月份發(fā)布第三代驍龍8處理器。
高通將于10月底發(fā)布驍龍8Gen3旗艦。按照以往節(jié)奏，在高通驍龍8Gen3發(fā)布后，各大品牌會陸續(xù)官宣自家的新旗艦。此前vivo賈凈東預(yù)告，iQOO12定位是性能王者”，給iQOO用戶帶來更多驚喜和創(chuàng)新，值得期待。
一款名為驍龍8Gen3ForGalaxy的手機在Geekbench6多核測試中獲得約7400分的成績，相較于搭載驍龍8Gen2ForGalaxy的三星S23在該測試中5106的得分，驍龍8Gen3ForGalaxy在多核性能上提升了近45%。博主@i冰宇宙隨后爆料稱搭載驍龍8Gen3ForGalaxy的三星S24多核跑分僅6700分，這意味著驍龍8Gen3ForGalaxy在多核性能上的提升幅度約為24%。期待高通驍龍8Gen3的正式亮相。
博主@數(shù)碼閑聊站爆料了魅族21系列手機的新信息。魅族21系列目前在國行版?zhèn)浒赣蠱461Q/M481Q兩款機型，其中新機的超窄直屏將進行換代升級，首批搭載驍龍8Gen3處理器。魅族21系列手機的具體發(fā)布時間尚未確定，預(yù)計將于今年年底或明年初與大家見面。
高通公司即將在2023年的驍龍峰會上發(fā)布全新的驍龍8Gen3移動平臺。峰會將于10月25日至10月26日舉行，主題為“AI”。在驍龍8Gen3發(fā)布后，各大品牌將陸續(xù)推出搭載這款全新移動平臺的新旗艦產(chǎn)品，包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。
根據(jù)知名分析師郭明錤的透露，蘋果公司計劃在明年對iPad系列產(chǎn)品線進行升級，將采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片，因此郭明錤所說的3nm芯片應(yīng)該指的是由臺積電代工生產(chǎn)的M3芯片。蘋果公司在這次升級中再次領(lǐng)先安卓市場，不僅在平板電腦領(lǐng)域在距離實現(xiàn)三年前就宣布的目標(biāo)僅剩下一步之遙。
即將發(fā)布的驍龍8Gen3旗艦處理器可能會出現(xiàn)價格上浮的情況，預(yù)計起售價將上漲300-500元。這是因為目前內(nèi)存和存儲產(chǎn)品已經(jīng)進入了高價時代，對于需要大容量內(nèi)存的消費者來說，他們可以考慮現(xiàn)有產(chǎn)品。內(nèi)存和存儲產(chǎn)品已經(jīng)開始進入高價時代。
明年的iPhone16系列將不再區(qū)分處理器的等級，所有型號都將搭載A18芯片，這是由臺積電采用N3E工藝打造的。iPhone14、iPhone15系列分別使用了A16和A17芯片，其中Pro系列的芯片性能更強，但也是臺積電的N3E工藝制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是蘋果第一款3nm工藝的SoC，相比現(xiàn)有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工藝，它可以帶來更高的性能和效率。
