近日，一款型號為ASUS_AI2401_A的華碩手機現(xiàn)身GeekBench跑分庫。根據(jù)IMEI數(shù)據(jù)庫信息顯示，該機型與華碩ROG Phone 8 Ultimate手機相關(guān)。在GeekBench 6.1.0版本中，該機型的單核成績?yōu)?213分，多核成績?yōu)?048分。從頁面信息來看，該手機搭載了高通驍龍8 Gen 3標(biāo)準(zhǔn)版處理器。
高通驍龍8 Gen 3標(biāo)準(zhǔn)版采用1 5 2八核設(shè)計，其中包括1個3.19GHz的大核、5個2.96GHz的核心和2個2.27GHz的核心。華碩于今年4月發(fā)布了ROG Phone 7系列，對于ROG Phone 8的更多消息尚未公布，預(yù)估該機型將于明年發(fā)布。
（舉報）
一款名為驍龍8Gen3ForGalaxy的手機在Geekbench6多核測試中獲得約7400分的成績，相較于搭載驍龍8Gen2ForGalaxy的三星S23在該測試中5106的得分，驍龍8Gen3ForGalaxy在多核性能上提升了近45%。博主@i冰宇宙隨后爆料稱搭載驍龍8Gen3ForGalaxy的三星S24多核跑分僅6700分，這意味著驍龍8Gen3ForGalaxy在多核性能上的提升幅度約為24%。期待高通驍龍8Gen3的正式亮相。
高通驍龍8Gen3處理器的Geekbench6Vulkan跑分流出，表現(xiàn)非常亮眼。該芯片得到了15，434分，相比驍龍8Gen2的約10，000分，提升幅度達(dá)到了約50%。根據(jù)泄露的GalaxyS24Plus跑分顯示，驍龍8Gen3單核性能上仍然不如A17Pro，僅得到約2005分，遠(yuǎn)低于iPhone15Pro的2958分。
三星GalaxyS24系列將在某些地區(qū)推出搭載驍龍8Gen3forGalaxy處理器的版本。這款處理器尚未正式推出，因此我們目前對其了解有限。超大核為Cortex-X4，頻率高達(dá)3.19GHz；大核為5顆Cortex-A720核心，頻率為2.96GHz；小核為2顆Cortex-A520核心，頻率為2.27GHz；GPU為Adreno750。
在今日上午舉行的NIOIN2023蔚來創(chuàng)新科技日活動中，李斌正式發(fā)布了蔚來NIOPhone手機。李斌解釋稱，蔚來用戶需要一款與蔚來汽車無縫連接的手機。蔚來NIOPhone手機還配備了超聲波3D指紋識別。
博主@數(shù)碼閑聊站爆料了魅族21系列手機的新信息。魅族21系列目前在國行版?zhèn)浒赣蠱461Q/M481Q兩款機型，其中新機的超窄直屏將進行換代升級，首批搭載驍龍8Gen3處理器。魅族21系列手機的具體發(fā)布時間尚未確定，預(yù)計將于今年年底或明年初與大家見面。
高通公司即將在2023年的驍龍峰會上發(fā)布全新的驍龍8Gen3移動平臺。峰會將于10月25日至10月26日舉行，主題為“AI”。在驍龍8Gen3發(fā)布后，各大品牌將陸續(xù)推出搭載這款全新移動平臺的新旗艦產(chǎn)品，包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。
華碩將于本月24日推出一款搭載第三代驍龍8移動平臺的手機。該手機的CPU多核性能已經(jīng)超越蘋果的A16芯片，多核提升約10%。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8Gen3都能輕松駕馭。
隨著發(fā)布時間的臨近，高通也在加緊優(yōu)化驍龍8Gen3。最新曝光的工程機跑分顯示，第三代驍龍8的性能提升明顯。高通計劃在11月份發(fā)布第三代驍龍8處理器。
高通此前已經(jīng)宣布2023年Snapdragon峰會將于10月24日至26日舉行，預(yù)計到時候?qū)l(fā)布大家期待已久的全新一代驍龍8Gen3芯片。有爆料者公布了一份來自高通的內(nèi)部資料，據(jù)文件顯示，驍龍8Gen3芯片雖然都是由臺積電生產(chǎn)，但會有4nm和3nm兩個不同版本。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，驍龍8Gen3都能輕松駕馭。
近日有多個型號為CPH2499的設(shè)備出現(xiàn)在跑分平臺Geekbench6上，據(jù)推測，這可能是即將發(fā)布OPPOFindN3折疊屏手機國際版。根據(jù)Geekbench6平臺的消息，這些測試機型都搭載了驍龍8Gen2處理器，并預(yù)裝著安卓13系統(tǒng)，配備16GB大內(nèi)存。這些細(xì)節(jié)展現(xiàn)出OPPO對于設(shè)計細(xì)節(jié)和用戶體驗的注重。
