據(jù)傳，三星Galaxy S24系列將在明年1月份推出，這比過去幾年提前了不少。知情人士透露，三星Galaxy S24系列的零部件將于下個月開始量產(chǎn)，這次共計推出三款機(jī)型，包括Galaxy S24、Galaxy S24 和Galaxy S24 Ultra。 其中，Galaxy S24配備6.2英寸屏幕，并搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，是一款小型滿血旗艦。與市面上其他驍龍8 Gen3旗艦不同，這款手機(jī)搭載的是高頻率版本，CPU主頻為3.36GHz，而普通版的主頻則為3.2GHz。因此，三星Galaxy S24堪稱安卓陣營中最強(qiáng)大的小型旗艦。 據(jù)了解，高通驍龍8 Gen3芯片基于臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分由1個主頻為3.19GHz的X4處理器、5個主頻為2.96GHz的A720處理器和2個主頻為2.27GHz的A520處理器組成，GPU則采用了Adreno 750。 目前，三星Galaxy S24已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證，并支持25W有線快速充電技術(shù)。
（舉報）
today三星GalaxyS24的渲染圖在網(wǎng)絡(luò)上被泄露。與上一代的GalaxyS23相比，GalaxyS24的工業(yè)設(shè)計并沒有太大改變。這使得GalaxyS24成為迄今最強(qiáng)的小屏旗艦手機(jī)，預(yù)計將于2024年1月份正式登場。
三星將在明年1月發(fā)布GalaxyS24系列，比往年發(fā)布時間提前。三星GalaxyS24系列將于明年1月份開始量產(chǎn)，該系列將推出三款機(jī)型，分別是GalaxyS24、GalaxyS24和GalaxyS24Ultra。三星GalaxyS24已經(jīng)獲得3C認(rèn)證，并支持25W有線快充。
三星GalaxyS24系列獲得3C認(rèn)證，新品將于明年1月份登場。根據(jù)3C認(rèn)證公布的信息，GalaxyS24系列包含三款：GalaxyS24、GalaxyS24和GalaxyS24Ultra，三者的有線快充功率分別是25W、45W和45W。從屏幕尺寸看出，三星GalaxyS24是一款小屏旗艦，其尺寸預(yù)計比小米14要小，可能是首批驍龍8Gen3機(jī)型中屏幕最小的一款，值得期待。
作為安卓機(jī)皇的三星新一代旗艦GalaxyS24系列備受關(guān)注。這款手機(jī)即將發(fā)布，目前三星官方已經(jīng)公布了更多細(xì)節(jié)。讓我們拭目以待，看看這款備受期待的手機(jī)能否成為安卓陣營中的佼佼者。
據(jù)爆料，三星GalaxyS24系列將于明年1月份發(fā)布，比往年發(fā)布節(jié)奏有所提前。消息稱三星GalaxyS24系列零部件從下個月開始量產(chǎn)，這次三星仍然會推出三款機(jī)型，分別是GalaxyS24、GalaxyS24和GalaxyS24Ultra。目前三星GalaxyS24已經(jīng)獲得3C認(rèn)證，支持25W有線快充。
有關(guān)三星GalaxyS24系列的爆料在網(wǎng)絡(luò)上流傳，博主@i冰宇宙透露，GalaxyS24/S24將采用標(biāo)準(zhǔn)四邊對稱設(shè)計，下巴寬度與其他三邊等寬，黑邊寬度目測不大于1.5mm。該模型的邊框沒有弧度，是標(biāo)準(zhǔn)的垂直小立邊，正面視覺邊框因此會變窄，中框黑邊的組合比iPhone15Pro的2.7mm更窄。該型號手機(jī)還配備了200MP12MP50MP10MP鏡頭。
三星將于明年1月份在舊金山舉行GalaxyUnpack活動，并正式發(fā)布GalaxyS24系列智能手機(jī)。該系列包括GalaxyS24、GalaxyS24和GalaxyS24Ultra。對于這款小屏旗艦來說，消費(fèi)者們可以期待它帶來更加出色的性能表現(xiàn)和用戶體驗。
三星GalaxyS24系列將在某些地區(qū)搭載驍龍8Gen3forGalaxy處理器。這款處理器尚未正式推出，但新的爆料表明，它將帶來巨大的性能提升。我們還需要等待高通正式發(fā)布該處理器并進(jìn)行更多的測試，以確認(rèn)其真正的性能表現(xiàn)。
爆料人士Onleaks曝光了三星GalaxyS24渲染圖。對比上代GalaxyS23，GalaxyS24工業(yè)設(shè)計基本沒變。值得注意的是，GalaxyS24搭載的驍龍8Gen3CPU主頻是3.36GHz，是高頻版本，性能更為強(qiáng)悍，這也是迄今最強(qiáng)的小屏旗艦手機(jī)，預(yù)計在2024年1月份登場。
三星GalaxyS24手機(jī)渲染圖曝光。這款手機(jī)的尺寸為158.5x75.9x7.75mm，正面采用6.7英寸直屏設(shè)計，居中打孔，側(cè)面配有UWB天線。在處理器方面，根據(jù)消息源信息，這款手機(jī)在美國、中國等市場將采用高通驍龍8Gen3處理器在印度、歐洲等市場則會使用Exynos2400處理器。
