近期，知名數(shù)碼博主“肥威”公開了iPhone 15 Pro Max的相機代碼。從泄露的信息來看，iPhone 15 Pro Max的后置主攝與前代機型14 Pro Max保持一致，搭載4800萬像素的索尼IMX803 CMOS，1/1.3英寸感光單元，1.22μm單像素，24mm等效焦距，并支持二代位移時光學防抖。此外，該手機前端攝像頭升級為6400萬像素的索尼IMX633。值得注意的是，iPhone 15 Pro Max的超廣角鏡頭與長焦鏡頭均進行了升級，其中長焦鏡頭傳感器由1200萬像素的索尼IMX913替換為1/3.1英寸更大的CMOS、120mm等效焦距、5倍光學變焦，并加入了3D位移式光學防抖，這是手機界中極為罕見的技術。值得一提的是，iPhone 15 Pro Max是迄今為止變焦范圍最廣的蘋果手機。
（舉報）
博主MajinBu在社交平臺上曬出了iPhone17Air和iPhone17ProMax的機模對比照，不難看出17Air的厚度明顯更薄。iPhone17Air機身厚度在5.5mm左右，含攝像頭凸起的總厚度約為9.5mm，這是蘋果史上最薄機型。值得注意的是，因超薄機身無法塞進大電池，iPhone17Air電池容量不到4000mAh，新品將在9月份正式亮相，同期亮相的還有iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax。
今年9月，蘋果將發(fā)布iPhone17系列，其中17Pro系列是蘋果最強高端旗艦，該系列擁有5大關鍵變化。1、矩陣相機iPhone17Pro和iPhone17ProMax將對后置攝像頭重新設計，該系列采用全新的橫向大矩陣相機DECO，閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀移至右側。值得關注的是，蘋果將在該系列首次引入均熱板散熱系統(tǒng)，這種先進的散熱技術能顯著提升熱傳導效率，確保A19Pro芯片在游戲、視頻剪輯等高負載場景下持久保持巔峰性能。
分析師郭明錤爆料，iPhone 17系列將迎來重大升級。三款機型均配備12GB內(nèi)存，創(chuàng)蘋果手機內(nèi)存新高。其中iPhone 17 Air將采用靈動島屏幕，支持ProMotion自適應刷新率，搭載基于臺積電3nm工藝的A19芯片。由于AI時代需求，8GB內(nèi)存已顯不足，蘋果不得不提升配置以保障用戶體驗。不過臺積電2nm工藝因成本高、產(chǎn)能有限，蘋果將推遲至2026年商用。相比安卓旗艦16GB/24GB內(nèi)存配置，蘋果在硬件升級上仍顯保守。
Redmi Turbo 4 Pro將于4月24日發(fā)布，主打22.5W反向快充功能，可給手表、耳機等設備供電，配備7550mAh大電池。實測可為iPhone 16 Pro Max提供22W快充，接近蘋果原裝充電器速度。該機全球首發(fā)驍龍8s Gen4處理器，安兔兔跑分240萬，采用臺積電4nm工藝，CPU性能提升31%，GPU提升49%。配備6.83英寸1.5K純直屏、金屬中框和冰封散熱系統(tǒng)，質感媲美旗艦機型。
2007年1月，蘋果公司CEO喬布斯正式發(fā)布iPhone，初代iPhone帶來的體驗是革命性的，它的出現(xiàn)顛覆了整個手機市場，智能手機進入了一個新時代。如今iPhone系列即將走過20周年，MarkGurman爆料，為迎接iPhone20周年，蘋果正在籌備一場重大變革，除了推出折疊屏iPhone外將帶來一款顛覆性的Pro機型。MarkGurman稱，iPhone17Air是蘋果全系產(chǎn)品邁向輕薄化的第一步，可以預見，2027年的iPhone19Pro將會同時擁有超薄機身和全玻璃形態(tài)，真正達到宛如一片玻璃”的理想狀態(tài)。
快科技4月15日消息，有博主在社交平臺上曬出了iPhone 17 Pro Max的保護殼，其攝像頭開孔跟小米11 Ultra近乎一致，因為兩款機型都是橫向大矩陣相機DECO設計，擁有極高的辨識度。不過兩款機型的按鍵開孔并不一致，小米11 Ultra的電源鍵、音量鍵位于同一側，iPhone 17 Pro系列的電源鍵和音量鍵位于機身兩側，并且iPhone還多了一枚拍照按鍵。這次iPhone 17 Pro系列不僅僅是改變了工業(yè)設計?
消息稱蘋果新款iPhone 17 Pro系列將推出全新天藍色配色方案，亮度與質感超越iPhone 13 Pro的遠峰藍；Pro Max動態(tài)島設計縮小，引入超瓷晶面板技術提升視覺體驗；全系搭載A19 Pro芯片，標配12GB內(nèi)存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI計算及多任務處理場景上或有顯著升級。
博主數(shù)碼閑聊站曬出了iPhone17Pro的機模，熱評第一的網(wǎng)友表示，看著看著就比較順眼了。iPhone17Pro采用橫向大矩陣DECO，后置三攝排列方式跟16Pro一致，但是閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀移至矩陣相機右側，外觀神似小米11Ultra。核心配置上，iPhone17Pro系列則是搭載A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭載A19芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電3nm工藝制程制造，支持Apple智能。
預計 iPhone 17 Pro Max 厚度達 8.7 毫米，為 14 年來最厚的 iPhone。同時，還有歷代最薄的 iPhone 17 Air……各機型特性鮮明。
Redmi Turbo 4 Pro即將發(fā)布，屏幕升級為6.83英寸大曲率，邊框僅1.5mm，材質采用M9發(fā)光材料，質感更強、更耐用，抗壓能力高達70kg。核心配置上首發(fā)搭載第四代驍龍8S芯片，配備1.5K OLED直屏，內(nèi)置7550mAh超大電池，支持90W快充，并推出三款獨特配色。
