快科技10月4日消息，iPhone 15系列新增的Action按鍵，不僅僅是一顆靜音按鍵，還能通過自定義展現(xiàn)出多達9中不同的功能。
然而，在安卓機陣營中，實際上早在8年前就推出了類似的功能。
2015年，榮耀7發(fā)布，其搭載的智靈鍵”，支持一鍵單擊、雙擊、長按可以拍照、快速打開應用、語音控制或進入不同的情景模式，還能對按鍵形式與功能實現(xiàn)進行自定義，也正因為這枚按鍵的搭載，吸引了很多的用戶。
而到了2016年，榮耀8的發(fā)布，將智靈鍵”的功能集成到后置指紋識別中，并將指紋識別設計為按壓式，通過輕觸、長觸、單按、長按、雙按等操作邏輯實現(xiàn)不同的功能與快捷指令。
此后，在榮耀推出的機型中，這項智靈鍵”實現(xiàn)的快捷功能便銷聲匿跡，直至8年后，類似的自定義功能被iPhone 15 Pro系列集成到靜音按鍵中。
（舉報）
據媒體爆料，iPhone17Pro系列相機后置三顆4800萬像素，分別是4800萬主攝、4800萬超廣角和4800萬潛望長焦，前置升級為2400萬像素。該機將支持雙景錄像，能同時調用前攝和后攝進行視頻錄制，其界面跟iPhone上的FaceTime界面相似，用戶可以同時記錄前后鏡頭下的畫面。iPhone一直以視頻錄制優(yōu)秀著稱，這次17Pro系列加入雙景錄像后將會解鎖更多玩法，值得期待。
今年9月，蘋果將發(fā)布iPhone17系列，其中17Pro系列是蘋果最強高端旗艦，該系列擁有5大關鍵變化。1、矩陣相機iPhone17Pro和iPhone17ProMax將對后置攝像頭重新設計，該系列采用全新的橫向大矩陣相機DECO，閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀移至右側。值得關注的是，蘋果將在該系列首次引入均熱板散熱系統(tǒng)，這種先進的散熱技術能顯著提升熱傳導效率，確保A19Pro芯片在游戲、視頻剪輯等高負載場景下持久保持巔峰性能。
2007年1月，蘋果公司CEO喬布斯正式發(fā)布iPhone，初代iPhone帶來的體驗是革命性的，它的出現(xiàn)顛覆了整個手機市場，智能手機進入了一個新時代。如今iPhone系列即將走過20周年，MarkGurman爆料，為迎接iPhone20周年，蘋果正在籌備一場重大變革，除了推出折疊屏iPhone外將帶來一款顛覆性的Pro機型。MarkGurman稱，iPhone17Air是蘋果全系產品邁向輕薄化的第一步，可以預見，2027年的iPhone19Pro將會同時擁有超薄機身和全玻璃形態(tài)，真正達到宛如一片玻璃”的理想狀態(tài)。
消息稱蘋果新款iPhone 17 Pro系列將推出全新天藍色配色方案，亮度與質感超越iPhone 13 Pro的遠峰藍；Pro Max動態(tài)島設計縮小，引入超瓷晶面板技術提升視覺體驗；全系搭載A19 Pro芯片，標配12GB內存；此外，iPhone 17 Pro系列在性能、AI計算及多任務處理場景上或有顯著升級。
博主數(shù)碼閑聊站曬出了iPhone17Pro的機模，熱評第一的網友表示，看著看著就比較順眼了。iPhone17Pro采用橫向大矩陣DECO，后置三攝排列方式跟16Pro一致，但是閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀移至矩陣相機右側，外觀神似小米11Ultra。核心配置上，iPhone17Pro系列則是搭載A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭載A19芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電3nm工藝制程制造，支持Apple智能。
預計 iPhone 17 Pro Max 厚度達 8.7 毫米，為 14 年來最厚的 iPhone。同時，還有歷代最薄的 iPhone 17 Air……各機型特性鮮明。
有博主在社交平臺上曬出了iPhone17Pro手機殼，該博主稱，iPhone17Pro手機殼攝像頭開孔碩大，蘋果這個設計讓人眼前一亮。結合之前曝光的iPhone17Pro機模來看，該系列機型采用橫向大矩陣相機設計，后置三攝位置在左側，閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀移至右側，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列將首發(fā)搭載基于臺積電第三代3nm工藝的A19Pro芯片，這有可能是蘋果最后一款配備3nm芯片的機型，明年的18系列預計首發(fā)臺積電2nm芯片。
快科技4月28日消息，蘋果今年上半年推出iPhone 16e，這是iPhone 16系列最便宜版本，主打性價比。爆料人Mark Gurman透露，蘋果尚未決定是否量產下一代iPhone 17e。iPhone 16e實質是iPhone SE3的升級款，但為營銷效果歸入16系列。若繼續(xù)更新e系列，iPhone 17e預計明年春季發(fā)布，可能搭載A19芯片、8GB內存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman認為，為普及AI和搶占低價市場，蘋果有必要定期更新e系列機型。
Redmi Turbo 4 Pro即將發(fā)布，屏幕升級為6.83英寸大曲率，邊框僅1.5mm，材質采用M9發(fā)光材料，質感更強、更耐用，抗壓能力高達70kg。核心配置上首發(fā)搭載第四代驍龍8S芯片，配備1.5K OLED直屏，內置7550mAh超大電池，支持90W快充，并推出三款獨特配色。
真我GT7已經官宣本月發(fā)布，是一款直屏性能旗艦。剛剛徐起曬出了真機與iPhone16Pro的屏幕邊框對比，可以看到真我GT7的黑邊明顯更窄，小于iPhone的1.44mm。真我GT7敢喊出性能至尊、續(xù)航至尊，提供天璣9400滿血性能和頂級續(xù)航組合，不必在續(xù)航和性能之間二選一。
