海通國(guó)際證券本周發(fā)布了一份研究報(bào)告，技術(shù)分析師Jeff Pu在報(bào)告中表示，蘋(píng)果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16Pro Max將搭載高通最新推出的驍龍X75基帶，從而享受更快更省電的5G網(wǎng)絡(luò)。

Jeff Pu還表示，蘋(píng)果公司想要進(jìn)一步拉大iPhone普通版和Pro版之間的差距，所以iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)使用和上一代產(chǎn)品一樣的驍龍X70基帶。一般來(lái)說(shuō)，除了iPhone SE系列之外，蘋(píng)果會(huì)讓同一代的iPhone機(jī)型使用相同的基帶。

驍龍X75是2023年2月推出的高通產(chǎn)品系列的第六代，也是全球第一個(gè)采用了5G Advanced-ready架構(gòu)的產(chǎn)品。

5G Advanced就是所謂的5.5G。它是5G的下一個(gè)發(fā)展階段，5.5G將在速率、時(shí)延、連接規(guī)模和能耗方面全面超越現(xiàn)有5G，并且有望達(dá)到下行萬(wàn)兆和上行千兆的峰值速率、毫秒級(jí)時(shí)延和低成本千億物聯(lián)。

此外，X75還支持十載波聚合，并承諾在Wi-Fi7和5G中實(shí)現(xiàn)10Gbps的下行速度。高通還宣稱(chēng)X75通過(guò)將mmWave/Sub-6集成在一塊芯片上，可以比X70的能效提升20%。

對(duì)于下一代iPhone16Pro，蘋(píng)果公司可能會(huì)把5.5G作為一個(gè)賣(mài)點(diǎn)來(lái)進(jìn)行營(yíng)銷(xiāo)，就像2015年iPhone6s支持LTE Advanced一樣，從而吸引大家購(gòu)買(mǎi)更昂貴的產(chǎn)品。

（舉報(bào)）