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聯(lián)發(fā)科新款天璣旗艦芯片將于11月6日發(fā)布

2023-10-24 13:38 · 稿源：站長(zhǎng)之家

站長(zhǎng)之家（ChinaZ.com）10月24日消息:聯(lián)發(fā)科透露，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)將于11月6日19:00舉行。預(yù)計(jì)此次發(fā)布會(huì)將推出天璣9300旗艦芯片，這將是首款采用全大核設(shè)計(jì)的芯片。

全大核時(shí)代來臨！聯(lián)發(fā)科新款旗艦芯片正式官宣： 11 月 6 日見

根據(jù)之前泄露的信息，天璣9300的CPU部分將包括4顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A720大核。其中，1顆超大核的頻率為3.25GHz，另外3顆超大核的頻率為2.85GHz，大核A720的頻率為2.0GHz。此外，天璣9300還將集成新一代AI處理器，顯著提高大模型在終端側(cè)的運(yùn)行效率，為手機(jī)廠商的端側(cè)生成式AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的AI算力和性能。

據(jù)昨天曝光的安兔兔跑分?jǐn)?shù)據(jù)，搭載天璣9300的樣機(jī)綜合成績(jī)突破了205萬分。

聯(lián)發(fā)科此前也表示，天璣9300將提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)順利進(jìn)行中，公司芯片及客戶的終端產(chǎn)品將于第四季推出。

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