快科技12月24日消息，近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第3季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）份額報(bào)告，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了33%的全球市場(chǎng)份額。
報(bào)告顯示，按照出貨量計(jì)算的話，聯(lián)發(fā)科在2023年第3季度出貨量有所增加，以33%的份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場(chǎng)。
此外，中低端新款智能手機(jī)的推出也增加了聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的出貨量。
緊隨在聯(lián)發(fā)科后的是高通，在3季度占據(jù)了28%的份額，高通在3季度的出貨量同樣環(huán)比增長(zhǎng)，主要是由于是驍龍695和驍龍8 Gen2的高出貨量。
排行第三的為蘋果，占據(jù)了18%的市場(chǎng)份額。
按照營(yíng)收額計(jì)算的話，高通在2023年第三季度以40%的收入份額主導(dǎo)了整個(gè)市場(chǎng)，主要是由于在高端市場(chǎng)三星旗艦手機(jī)和中國(guó)廠商采用了驍龍 8 Gen 2，推動(dòng)該品牌的增長(zhǎng)。
由于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出，蘋果的份額環(huán)比增長(zhǎng)了23%，占據(jù)了31%的份額。
出貨量第一的聯(lián)發(fā)科，則以15%的收入份額位居第三，不過(guò)其收入同樣是環(huán)比增長(zhǎng)，原因是庫(kù)存水平下降以及入門級(jí)5G領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增長(zhǎng)。
（舉報(bào)）