安卓旗艦機(jī)性能榜單揭曉，聯(lián)發(fā)科天璣9300奪魁

近日，安兔兔公布了2023年12月的安卓旗艦手機(jī)性能排行榜。聯(lián)發(fā)科的天璣9300芯片表現(xiàn)亮眼，占據(jù)了榜單前兩位，與高通的驍龍8 Gen 3平臺(tái)并駕齊驅(qū)。

天璣9300的出色表現(xiàn)得益于其創(chuàng)新性的全大核CPU架構(gòu)。該芯片的CPU由8個(gè)Cortex-A7大核組成，包括4個(gè)超大核和4個(gè)大核。這種架構(gòu)摒棄了傳統(tǒng)的異構(gòu)設(shè)計(jì)，提升了處理效率，優(yōu)化了功耗。

相比之下，驍龍8 Gen 3采用的是1顆超大核、5顆大核和2顆小核的異構(gòu)架構(gòu)。全大核架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)在于處理效率更高，可減少功耗，節(jié)省電量。

天璣8300-Ultra次旗艦機(jī)性能再攀高峰

在次旗艦手機(jī)排行榜中，搭載天璣8300-Ultra芯片的Redmi K70E以顯著優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先第二名。這顆芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，擁有1顆3.35GHz大核、3顆3.2GHz大核和4顆2.2GHz小核。其GPU為Mali-G615 MC6，支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS4.0閃存，性能在中端市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先。

聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額持續(xù)領(lǐng)跑

Counterpoint的報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片在2023年第三季度的智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中占比高達(dá)33%，穩(wěn)居全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額榜首。這一成績(jī)證明了聯(lián)發(fā)科在研發(fā)和創(chuàng)新方面的實(shí)力。

（舉報(bào)）