科技界傳來重磅消息,據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電旗下的日月光斬獲蘋果下一代旗艦機(jī)型 iPhone 16 系列電容式按鍵系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 模塊訂單。
這一創(chuàng)新性的按鍵設(shè)計(jì)將替代 iPhone 機(jī)身側(cè)面的物理音量鍵和電源鍵,延續(xù)了 iPhone 7/8/SE2 等機(jī)型上壓感 Home 鍵的理念。
為了增強(qiáng)按鍵反饋逼真度,蘋果計(jì)劃在 iPhone 機(jī)身內(nèi)加入 Taptic Engine 馬達(dá)。
此舉旨在讓固態(tài)按鍵也能提供與物理按鍵相媲美的觸覺體驗(yàn),為用戶營(yíng)造真實(shí)按壓實(shí)體鍵的感覺。
蘋果一直致力于追求無(wú)孔化設(shè)計(jì),逐步淘汰接口和按鍵等開孔。
從目前情況來看,移除按鍵的速度顯然快于移除接口。如果 iPhone 16 Pro 量產(chǎn)使用電容式操作按鈕,蘋果可能在 iPhone 17 Pro 上徹底取消物理按鍵。
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