近日，法國網(wǎng)站ShopSystem曝光了iPhone 16全系機型的機模照片，揭示了新機的關(guān)鍵細節(jié)更新。
MagSafe充電環(huán)優(yōu)化：
后攝模組調(diào)整：
（舉報）
快科技4月30日消息，iPhone 17系列已進入量產(chǎn)前最后階段。新機型將取消Plus版本，新增Air機型，產(chǎn)品線調(diào)整為：17 Air、17、17 Pro和17 Pro Max四款。外觀變化顯著：Pro系列采用橫向矩陣攝像頭設(shè)計，致敬小米11 Ultra；Air機型厚度僅5.59mm，成為史上最薄iPhone，但電池容量僅3000mAh且取消實體SIM卡槽。值得注意的是，Air的USB-C接口未居中設(shè)計，國行版是否支持eSIM仍存疑。
數(shù)碼領(lǐng)域博主數(shù)碼閑聊站分享了一組iPhone17Pro的機模圖片，引發(fā)了網(wǎng)友的廣泛關(guān)注與討論。從圖片中可見，iPhone17Pro在設(shè)計上采用了橫向大矩陣DECO布局，其后置三攝的排列方式延續(xù)了16Pro的設(shè)計風(fēng)格，但細節(jié)之處有所調(diào)整。與現(xiàn)款iPhone16ProMax相比，若ProMax系列維持當(dāng)前尺寸不變，iPhone17Air的機身厚度確實有望實現(xiàn)大幅縮減，接近“減半”的顯著效果。
如果這個設(shè)計圖是真的，那，傳聞中的 iPhone 17 Air 加上攝像頭的厚度也不過只比其最薄處的側(cè)面按鈕略厚……
Redmi Turbo 4 Pro將于4月24日發(fā)布，主打22.5W反向快充功能，可給手表、耳機等設(shè)備供電，配備7550mAh大電池。實測可為iPhone 16 Pro Max提供22W快充，接近蘋果原裝充電器速度。該機全球首發(fā)驍龍8s Gen4處理器，安兔兔跑分240萬，采用臺積電4nm工藝，CPU性能提升31%，GPU提升49%。配備6.83英寸1.5K純直屏、金屬中框和冰封散熱系統(tǒng)，質(zhì)感媲美旗艦機型。
據(jù)郭明錤最新分析報告，iPhone 17系列（包括Air、Pro和Pro Max）將全系搭載12GB內(nèi)存，標(biāo)準(zhǔn)版也有望配備12GB內(nèi)存，但蘋果正評估供應(yīng)鏈能否滿足需求，預(yù)計5月最終確定。若實現(xiàn)，這將是蘋果近年來最大幅度升級，從全系8GB直接跨越到12GB。升級主因是Apple Intelligence功能需求，iPhone 16系列因AI功能至少需8GB內(nèi)存，而iPhone 17的AI功能要求更高。目前手機AI分云端和本地兩種，本地AI需更大內(nèi)存支持。值得注意的是，明年的iPhone 17e（SE系列繼任者）仍將保持8GB內(nèi)存配置。
據(jù)供應(yīng)鏈分析師郭明錤透露，蘋果計劃在iPhone 17系列中推出超薄設(shè)計的"iPhone 17 Air"，厚度僅5.5毫米，配備12GB RAM，與Pro機型配置相同。這款新機將取代Plus版本，定位高端產(chǎn)品線?；A(chǔ)款iPhone 17也可能升級至12GB RAM，但需視供應(yīng)鏈情況而定。內(nèi)存提升將支持iOS 19的新功能，特別是外接顯示器時的多任務(wù)處理體驗。這一升級雖會提高成本，但能讓蘋果在高端市場競爭中更具?
天風(fēng)國際分析師郭明錤最新報告指出，蘋果iPhone17系列中的Air、Pro及Pro Max機型將統(tǒng)一搭載12GB內(nèi)存，較前代產(chǎn)品顯著提升。蘋果正在評估是否將12GB內(nèi)存擴展至標(biāo)準(zhǔn)版機型，但因供應(yīng)鏈產(chǎn)能存在不確定性，最終方案預(yù)計2024年5月敲定。此次升級被認(rèn)為是蘋果為強化AI功能適配性所做的技術(shù)妥協(xié)，此前iPhone16系列因AI框架Apple Intelligence需至少8GB內(nèi)存被迫打破長期采用的差異化內(nèi)存策略。行業(yè)觀察人士指出，隨著設(shè)備端AI能力要求提升，現(xiàn)有8GB內(nèi)存已難以滿足本地化AI模型的高效運行需求。
博主數(shù)碼閑聊站曬出了iPhone17Pro的機模，熱評第一的網(wǎng)友表示，看著看著就比較順眼了。iPhone17Pro采用橫向大矩陣DECO，后置三攝排列方式跟16Pro一致，但是閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀移至矩陣相機右側(cè)，外觀神似小米11Ultra。核心配置上，iPhone17Pro系列則是搭載A19Pro芯片iPhone17和iPhoneAir搭載A19芯片，這兩顆芯片都是基于臺積電3nm工藝制程制造，支持Apple智能。
博主MajinBu曬出了iPhone17Air的機模，對比iPhone16e，iPhone17Air更薄，但是其攝像頭凸起要比iPhone16e更嚴(yán)重。iPhone17Air機身厚度在5.5mm左右，含攝像頭凸起的總厚度約為9.5mm，這是蘋果史上最薄機型，相比之下，iPhone16e的機身厚度是7.8mm。該機將在9月登場，它將取代Plus機型，和iPhone17、iPhone17Pro、iPhone17ProMax同臺亮相。
據(jù)彭博社報道，蘋果正籌備兩款具有里程碑意義的iPhone產(chǎn)品，計劃2027年推出以紀(jì)念iPhone問世20周年。其中一款為市場期待已久的可折疊iPhone，采用7.76英寸內(nèi)屏設(shè)計，首次應(yīng)用蘋果自主研發(fā)的屏下攝像頭技術(shù)；另一款是采用特殊玻璃材質(zhì)的Pro版本。知情人士透露，首款折疊屏手機已進入試產(chǎn)階段，預(yù)計2026年下半年量產(chǎn)，可能作為iPhone18系列成員發(fā)布。20周年紀(jì)念版將是該系列第二代產(chǎn)品，有望在2027年9月發(fā)布。玻璃版Pro機型可能采用Unibody一體成型工藝，實現(xiàn)中框與背殼無縫銜接。
