英飛凌科技股份公司宣布，已與小米汽車達(dá)成協(xié)議，為小米SU7車型供應(yīng)碳化硅功率模塊和芯片產(chǎn)品至2027年。

英飛凌將為小米SU7 Max版提供兩顆1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模塊。此外，還將提供針對(duì)不同應(yīng)用需求的廣泛產(chǎn)品，包括EiceDRIVER柵極驅(qū)動(dòng)器和超過(guò)10款微控制器。

CoolSiC功率模塊具有耐高溫特性，可實(shí)現(xiàn)卓越性能、駕駛動(dòng)力和使用壽命。采用該技術(shù)的牽引逆變器可以有效延長(zhǎng)電動(dòng)汽車的續(xù)航里程。

兩家公司還同意在碳化硅汽車應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步合作，充分利用英飛凌豐富的產(chǎn)品組合。

根據(jù)TechInsights報(bào)告，英飛凌是全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，穩(wěn)居汽車功率半導(dǎo)體和微控制器領(lǐng)域龍頭地位。

小米汽車副總裁兼供應(yīng)鏈部總經(jīng)理黃振宇表示，與英飛凌的合作將確保小米汽車碳化硅器件的穩(wěn)定供應(yīng)，助力公司打造安全、可靠、性能卓越的豪華科技汽車。

（舉報(bào)）