據(jù)悉，榮耀將在5月下旬發(fā)布全新榮耀200系列機(jī)型。
供應(yīng)鏈消息稱，榮耀200系列將搭載與Magic旗艦系列相同的創(chuàng)新電池技術(shù)。
榮耀青海湖電池采用硅碳負(fù)極技術(shù)，將納米硅通過氣相沉積工藝附著在蜂窩狀碳骨架上，顯著提升能量密度，大幅增加電池容量和耐用性。
與傳統(tǒng)石墨負(fù)極電池相比，硅碳負(fù)極電池的能量密度提高了12.8%。結(jié)合低壓電荷聚合技術(shù)，低壓電池容量可提升高達(dá)240%。
此外，榮耀Magic6系列還搭載了第二代青海湖電池技術(shù)，內(nèi)置自研能效增強(qiáng)芯片E1和榮耀都江堰電源管理系統(tǒng)。
該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)實(shí)時(shí)電壓監(jiān)測，將能效管理精度提升了3倍。
據(jù)悉，榮耀200系列已入網(wǎng)，支持100W快充。
該系列搭載高通驍龍8s Gen3移動(dòng)平臺(tái)，是榮耀數(shù)字系列史上最強(qiáng)悍的旗艦機(jī)型，也是榮耀首款搭載驍龍8s Gen3處理器的機(jī)型。
（舉報(bào)）