高通發(fā)布驍龍 6s Gen3 移動平臺

高通宣布推出新一代驍龍 6s Gen3 移動平臺，采用 6 納米制程技術(shù)，主要針對中低端智能手機(jī)市場。

驍龍 6s Gen3 采用八核架構(gòu)，包括兩個主頻高達(dá) 2.3GHz 的 Cortex-A78 核心和六個主頻為 2.202GHz 的 Cortex-A55 核心。圖形處理單元 (GPU) 為 Adreno 619。

在存儲方面，驍龍 6s Gen3 支持最高 LPDDR4X 2133MHz 內(nèi)存和 UFS 2.2 閃存，而上一代驍龍 6 Gen1 則支持 LPDDR5 2750MHz 內(nèi)存和 UFS 3.1 閃存。

網(wǎng)絡(luò)連接方面，驍龍 6s Gen3 搭載驍龍 X51 調(diào)制解調(diào)器，支持 802.11a 和 802.11ac Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)。這意味著該芯片不支持 Wi-Fi 6 技術(shù)。

在影像功能方面，驍龍 6s Gen3 支持最高 108MP 攝像頭，并兼容最高 1080x2520 分辨率、120Hz 刷新率的屏幕顯示。此外，該芯片支持錄制 1080P 60FPS 或 720P 120FPS 慢動作視頻。

總體而言，驍龍 6s Gen3 是一款專注于低功耗和中低端智能手機(jī)市場的移動平臺。

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