Redmi K70至尊版即將登場(chǎng)，作為一款備受矚目的性能旗艦，其卓越表現(xiàn)引發(fā)廣泛關(guān)注。

小米高管盧偉冰表示，Redmi K70至尊版在眾多性能手機(jī)中脫穎而出，成為最具實(shí)力的選擇。

據(jù)悉，Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300移動(dòng)平臺(tái)，以其強(qiáng)勁性能打破了230萬(wàn)安兔兔跑分大關(guān)，成為聯(lián)發(fā)科迄今為止最出色的手機(jī)芯片。它也是本輪性能手機(jī)中唯一采用天璣平臺(tái)的機(jī)型，彰顯了Redmi對(duì)性能的追求。

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一加、真我、iQOO則選擇了高通驍龍8 Gen3處理器，為用戶(hù)提供了更多選擇。

除了卓越的性能，Redmi K70至尊版還擁有5500mAh大容量電池和120W有線(xiàn)快充技術(shù)，續(xù)航方面表現(xiàn)出眾。此外，它還支持IP68防水防塵，為用戶(hù)在各種環(huán)境下使用提供了可靠保障。

作為暑期出游的理想選擇，Redmi K70至尊版將成為今年唯一支持IP68標(biāo)準(zhǔn)的旗艦手機(jī)，讓用戶(hù)在享受戶(hù)外樂(lè)趣的同時(shí)，也能安心使用設(shè)備。

預(yù)計(jì)Redmi K70至尊版將沿用1.5K屏幕，并支持超高頻PWM調(diào)光技術(shù)，在顯示效果和護(hù)眼方面達(dá)到領(lǐng)先水平。

（舉報(bào)）