Redmi K70 至尊版：融合小米尖端技術(shù)
科技媒體報(bào)道，Redmi K70 至尊版已公布多項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)。近日，Redmi 品牌負(fù)責(zé)人王騰通過社交平臺介紹了該機(jī)搭載的小米新技術(shù)。
王騰表示，Redmi K70 至尊版集結(jié)了小米集團(tuán)的領(lǐng)先技術(shù)。硬件方面，新機(jī)首發(fā)狂暴游戲獨(dú)顯 D1，擁有出色的工藝和功耗表現(xiàn)。此外，其還配備了自研 3D 冰封散熱系統(tǒng)，堪稱小米最強(qiáng)的散熱方案。
值得一提的是，Redmi K70 至尊版還集成了小米澎湃 T1、P2、G1 三款自研芯片。軟件方面，狂暴引擎進(jìn)行了升級，帶來了行業(yè)最長的重載游戲 1.5K 超分 120fps 超幀并發(fā)。同時(shí)，新機(jī)還擁有行業(yè)最高的 DC 調(diào)光占比，并首次搭載了 Xiaomi AISP AI 大模型計(jì)算攝影平臺，帶來更出色的影像體驗(yàn)。
王騰稱，K70 至尊版是 Redmi 至今最完善的作品。
據(jù)悉，Redmi K70 至尊版內(nèi)置 5500mAh 電池，支持 120W 秒充和 IP68 級防水防塵。該新機(jī)將于本月正式發(fā)布。
（舉報(bào)）