根據(jù)業(yè)內(nèi)分析師的消息,2025 年推出的 iPhone 17 系列將不再使用涂樹脂銅箔 (RCC) 作為主板材料。原因是該材料無法滿足蘋果對品質(zhì)的嚴格要求。
涂樹脂銅箔是一種薄型材料,常用于移動設(shè)備中。它由銅箔制成,涂有一層絕緣樹脂。與傳統(tǒng)銅箔基板相比,RCC 更薄、更輕,且制程更簡便。
然而,iPhone 17 系列無法采用 RCC 的主要原因在于它無法通過蘋果的跌落測試。這表明 RCC 在耐沖擊性方面存在不足。
此外,iPhone 17 系列的 A19 處理器也不會采用臺積電的 2nm 制程。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電的 2nm 制程預計將在 2025 年底才量產(chǎn),而 iPhone 17 系列趕不上這個時間點。因此,iPhone 18 系列將成為首款采用 2nm 制程的 iPhone。
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