高通于 8 月 21 日發(fā)布驍龍 7s Gen3(SM7635)移動(dòng)平臺(tái),面向中端智能手機(jī)市場(chǎng)。
核心配置:
- CPU:1x 2.5GHz + 3x 2.4GHz + 4x 1.8GHz
- GPU:Adreno 810
性能提升:
- CPU 性能提升 20%
- GPU 性能提升 40%
- AI 性能提升 30%
- 功耗降低 12%
其他特性:
- 支持 16GB 內(nèi)存和 UFS 3.1 閃存
- 集成生成式 AI
- 支持 AI 降噪、2 億像素?cái)z像頭、4K HDR 視頻拍攝
網(wǎng)絡(luò)連接:
- 5G 毫米波和 Sub-6
- SA/NSA
- Wi-Fi 6E
- 藍(lán)牙 5.4
高通宣布,小米將全球首發(fā)驍龍 7s Gen3,首款搭載該平臺(tái)的機(jī)型將于 9 月份發(fā)布。realme、三星、夏普等品牌也將推出搭載該平臺(tái)的中端機(jī)型。
首批搭載驍龍 7s Gen3 的機(jī)型之一是小米 Redmi Note 14 Pro 系列,值得期待。
(舉報(bào))