聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片引領旗艦性能新時代

采用尖端工藝和架構(gòu)，帶來卓越性能和能效

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了備受期待的天璣9400芯片，宣告了旗艦性能的新標桿。

尖端制造工藝和架構(gòu)

天璣9400采用先進的臺積電第二代3nm工藝和全大核CPU架構(gòu)，提供無與倫比的性能。其架構(gòu)包括一個3.62GHz的Cortex-X925超大核、三個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核。這一搭配帶來了35%的單核性能提升和28%的多核性能提升。

先進的Armv9架構(gòu)和內(nèi)存支持

天璣9400搭載了PC級的Armv9架構(gòu)，緩存加倍。它還率先支持10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存，進一步提升了性能和能效。

出色能效管理

除了卓越的性能，天璣9400還以其出色的能效而聞名。與前代產(chǎn)品相比，其功耗降低了40%，并能夠持續(xù)輸出穩(wěn)定的性能。天璣調(diào)度引擎通過動態(tài)調(diào)整計算資源分配，確保流暢的運行和持久的電池續(xù)航。

性能和能效的完美平衡

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