聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布：安卓首款3nm芯片
北京時(shí)間10月9日消息，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣9400。
天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm工藝制造，是目前安卓陣營(yíng)中唯一一款3nm芯片。與上一代天璣9300相比，天璣9400在性能和功耗方面都有顯著提升。
CPU部分，天璣9400采用了1個(gè)主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核。GPU則集成了旗艦級(jí)12核Immortalis-G925，性能提升40%，功耗降低44%。
此外，天璣9400還支持10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存，是目前已知全球最快的手機(jī)內(nèi)存。
影像方面，天璣9400搭載了Imagiq 1090旗艦級(jí)ISP，支持全焦段HDR、絲滑變焦、8K全焦段杜比視界HDR視頻錄制等功能。
連接方面，天璣9400支持三頻并發(fā)Wi-Fi 7，峰值速率可達(dá)7.3Gbps。同時(shí)，還支持雙藍(lán)牙融合BLR技術(shù)，極限連接距離可提升至1500米，可以在無(wú)信號(hào)無(wú)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，通過(guò)藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)公里范圍內(nèi)的通信。
據(jù)悉，天璣9400將由vivo X200系列首發(fā)。
（舉報(bào)）