據(jù)媒體報(bào)道，一款 iPhone SE 4 的 3D 打印模型曝光，提供了一些關(guān)于這款即將推出的手機(jī)的見解。

這款模型顯示，iPhone SE 4 擁有與單攝像頭款 iPhone 14 相似的外觀。正面采用劉海屏設(shè)計(jì)，屏幕尺寸為 6.1 英寸，材質(zhì)為 OLED，并支持 Face ID 面部識別。

手機(jī)側(cè)面采用直角邊設(shè)計(jì)，配備靜音開關(guān)，而非 16 系列搭載的操作按鈕。背面配備單攝像頭，3D 打印模型的尺寸為 145.7mm x 71.5mm x 7.8mm，與 iPhone 14 相符。

據(jù)悉，iPhone 14 的手機(jī)殼可以與 SE 4 3D 模型完美契合。然而，由于 SE 4 采用單攝像頭設(shè)計(jì)，而 iPhone 14 采用雙攝像頭設(shè)計(jì)，因此手機(jī)殼無法通用。

在核心配置方面，iPhone SE 4 預(yù)計(jì)將搭載 A18 處理器和 8GB 內(nèi)存。此外，它將首發(fā)蘋果自研 5G 基帶。分析師郭明錤表示，除了 SE 4，2025 年的 iPhone 17 系列中的一款超薄機(jī)型也將采用蘋果 5G 基帶。

摩根士丹利的一份報(bào)告顯示，iPhone SE 4 已開始備貨，蘋果有望于 2025 年 3 月發(fā)布這款手機(jī)。其預(yù)計(jì)出貨量在 1500 萬至 2000 萬臺之間。

（舉報(bào)）