聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片細(xì)節(jié)曝光，引領(lǐng)中端市場(chǎng)

據(jù)悉，天璣 8400 采用了先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 工藝，并搭載了Armv9.2 架構(gòu)的 Cortex-A725 全大核，首次在移動(dòng)芯片中亮相。

Cortex-A725 是 Arm 最新推出的頂級(jí) CPU，相比前代 A720，其單線程性能提高了 35%，能效提升了 25%。天璣 8400 去掉了小核心，進(jìn)一步提升了整體性能。

跑分方面，天璣 8400 預(yù)計(jì)在 170 萬(wàn)至 180 萬(wàn)分之間，優(yōu)于當(dāng)前的高通驍龍 8 Gen 2，但略遜于驍龍 8 Gen 3。

值得一提的是，天璣 8400 的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)顯著。上一代天璣 8300 被廣泛用于中端機(jī)型，價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)力。天璣 8400 將延續(xù)這一優(yōu)勢(shì)，助力聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步拓展中高端芯片市場(chǎng)。

預(yù)計(jì)搭載天璣 8400 的新機(jī)型將于今年年底陸續(xù)問(wèn)世，OPPO、vivo 和小米等國(guó)產(chǎn)廠商正在籌備相關(guān)機(jī)型。

（舉報(bào)）