據(jù)Geekbench跑分網(wǎng)站顯示，一款代號為Google Frankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身，搭載著谷歌自研芯片Tensor G5。該芯片目前處于早期版本，在跑分測試中表現(xiàn)平平，但有望在明年發(fā)布的谷歌Pixel 10系列中得到應(yīng)用。
3nm制程，性能提升
Tensor G5采用臺積電N3E制程工藝，成為谷歌首款3nm手機(jī)芯片。與驍龍8至尊版和天璣9400芯片使用的相同制程，增強(qiáng)了芯片的性能和能效。
架構(gòu)解讀
Tensor G5采用1個(gè)Arm Cortex-X4超大核、5個(gè)Cortex-A725大核和2個(gè)Arm Cortex-A520小核的架構(gòu)，CPU主頻分別為3.40GHz、2.66GHz和2.44GHz。
戰(zhàn)略合作，推進(jìn)量產(chǎn)
今年6月，有消息稱谷歌與臺積電達(dá)成戰(zhàn)略合作，Tensor G5芯片樣品已進(jìn)入設(shè)計(jì)驗(yàn)證和流片階段，為大規(guī)模量產(chǎn)鋪平道路。
垂直整合，挑戰(zhàn)iPhone
谷歌在操作系統(tǒng)、應(yīng)用分發(fā)和設(shè)備方面已經(jīng)擁有強(qiáng)大優(yōu)勢。Tensor G5的推出將彌補(bǔ)芯片的短板，使谷歌實(shí)現(xiàn)從芯片到操作系統(tǒng)的全面垂直整合，與iPhone的核心能力形成直接競爭。
（舉報(bào)）