據(jù)可靠消息來(lái)源，臺(tái)積電目前正在其新竹縣寶山工廠對(duì)2nm工藝進(jìn)行試產(chǎn)，取得了令人矚目的進(jìn)展。試產(chǎn)良品率已達(dá)60%，超出臺(tái)積電的預(yù)期。

在2nm工藝節(jié)點(diǎn)上，臺(tái)積電采用了全面的技術(shù)準(zhǔn)備。晶體管架構(gòu)方面，臺(tái)積電將采用全新的GAA（Gate-All-Around）結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)相比，這項(xiàng)技術(shù)有望大幅提升性能和降低功耗。

臺(tái)積電的數(shù)據(jù)顯示，與3nm工藝相比，2nm工藝的性能提升幅度為10%~15%，同時(shí)在相同性能下功耗可降低30%。目前，臺(tái)積電2nm工藝仍在試產(chǎn)初期，正式量產(chǎn)還需要一段時(shí)間。目前，一切進(jìn)展順利，按照既定計(jì)劃進(jìn)行。

預(yù)計(jì)蘋(píng)果將成為臺(tái)積電2nm工藝的早期主要客戶。由于2nm工藝制造成本較高，據(jù)悉是4nm工藝的兩倍，每片晶圓的價(jià)格高達(dá)30000美元。而作為高端市場(chǎng)的重要參與者，蘋(píng)果有能力負(fù)擔(dān)這一高昂的成本。

根據(jù)計(jì)劃，臺(tái)積電將在2025年下半年進(jìn)行2nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。按照量產(chǎn)進(jìn)度，iPhone 17系列手機(jī)將無(wú)法搭載2nm芯片，而iPhone 18 Pro系列將成為首批搭載臺(tái)積電2nm芯片的手機(jī)。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家表示，未來(lái)五年，臺(tái)積電有望持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)?？蛻魧?duì)2nm工藝的興趣超過(guò)了3nm，這表明2nm工藝更受客戶青睞。2nm工藝不僅有望復(fù)制3nm工藝的成功，甚至有可能更勝一籌。

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