果粉們期待已久,蘋(píng)果即將在明年的 iPhone 17 Air 上推出全新 5G 基帶。這是蘋(píng)果收購(gòu)英特爾基帶后的首發(fā)產(chǎn)品。
據(jù)可靠消息,蘋(píng)果正在研發(fā)新型藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片,以減少對(duì)博通的依賴(lài)。
代號(hào)為 "Proxima" 的芯片將率先搭載于 iPhone 17 系列以及 2025 年推出的 Apple TV/HomePod mini。預(yù)計(jì) 2026 年將普及至 iPad 和 Mac。
蘋(píng)果希望將 5G 基帶、藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片整合在一起,打造高度集成、低功耗的無(wú)線通信系統(tǒng)。這將降低設(shè)備整體功耗,延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。
此外,蘋(píng)果此舉旨在提升對(duì)自身供應(yīng)鏈的掌控力,減少對(duì)高通和博通的依賴(lài)。
然而,蘋(píng)果仍將與博通在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片方面繼續(xù)合作。
(舉報(bào))