近日，第 58 屆國際消費類電子產(chǎn)品展（CES 2025）在拉斯維加斯盛大舉行。本屆展會以“DIVE IN”為主題，聚焦從AI向“AI+”的延伸。佰維存儲在此次展會上重磅推出了全新一代Mini SSD、X570 PRO天啟PCIe5. 0 旗艦SSD等新品，并全面展示了涵蓋嵌入式存儲、PC存儲、移動存儲、工車規(guī)存儲和企業(yè)級存儲的全系列產(chǎn)品線，支持各類終端設(shè)備AI應(yīng)用需求。值得一提的是，佰維自有消費級品牌DW100 時空行者RGB DDR5 內(nèi)存憑借出色的性能和獨特的設(shè)計，榮獲了CES2025 創(chuàng)新獎。
01Gen5 頂配SSD、超高頻RGB DDR5，助力AI PC極速體驗
展會現(xiàn)場，全球CPU知名企業(yè)面向臺式機(jī)、游戲本以及筆記本電腦，展示了比較新發(fā)布的AI PC處理器。隨著AI PC在算力上的提升，對存儲器也提出了更高要求。佰維存儲自有消費級品牌推出了PCIe5. 0 高速SSD、DDR5 超高頻內(nèi)存等創(chuàng)新產(chǎn)品，助力提升PC端側(cè)AI應(yīng)用體驗。
DW100 時空行者RGB DDR5 榮獲CES2025 創(chuàng)新獎
展會上，佰維DW100 時空行者 RGB DDR5 內(nèi)存憑借其出色的性能和獨特的設(shè)計，獲頒 2025 年CES創(chuàng)新獎，同時產(chǎn)品還斬獲了 2024 年德國紅點獎和法國設(shè)計金獎等國際榮譽(yù)。產(chǎn)品擁有高達(dá)8400MT/s的高頻規(guī)格，以及低時序的黃金組合，為游戲、AI算力、創(chuàng)作和辦公等多領(lǐng)域提供了質(zhì)的飛躍。
X570 PRO天啟PCIe5. 0 旗艦SSD全球發(fā)布
此外，佰維X570 PRO天啟PCIe5.0 SSD在CES上全球正式發(fā)布，產(chǎn)品采用PCIe 5.0× 4 接口、支持NVMe 2. 0 協(xié)議，讀取速度高達(dá)14000MB/s，且DRAM獨立緩存芯片設(shè)計搭配SLC模擬緩存技術(shù)，4K比較高隨機(jī)讀寫速度分別高達(dá)2000K IOPS、1600K IOPS，突破性的速度提升極大提高了游戲加載和數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?，?A大作、生產(chǎn)力、AI創(chuàng)作帶來越階式體驗。
02 全新一代Mini SSD，積極擁抱端側(cè)智能時代
展會上，佰維還發(fā)布了全新一代Mini SSD，產(chǎn)品采用了LGA先進(jìn)封裝技術(shù)，實現(xiàn)主控與閃存的高度集成，突破了傳統(tǒng)SSD體積限制，尺寸小至15mm×17mm×1.4mm，與半枚硬幣體積相當(dāng)。同時，產(chǎn)品采用PCIe 4.0× 2 接口、支持NVMe 1. 4 協(xié)議，讀寫速度分別高達(dá)3700MB/s、3400MB/s，容量范圍覆蓋512GB~2TB，廣泛兼容并滿足筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)、相機(jī)、NAS、智能相冊及移動固態(tài)硬盤等多種場景的有效存儲需求，賦能端側(cè)智能時代。
03ePOP4x存儲芯片：助力AI眼鏡、智能手表、AR/VR/MR頭顯持續(xù)流暢體驗
智能眼鏡是當(dāng)前“最俏”的AI硬件品類，其受歡迎程度在CES展會上得到了充分展現(xiàn)。與此同時，智能健康作為消費電子的另一主旋律，從AI戒指、智能手環(huán)和智能手表到智能椅和智能床等家居用品，AI健康監(jiān)測已經(jīng)遍及生活日常，與人的交互愈發(fā)輕松自然。
針對蓬勃發(fā)展的智能穿戴市場，佰維現(xiàn)場展示了專為AI眼鏡、智能手表及AR/VR/MR頭顯等設(shè)備量身定制的創(chuàng)新存儲解決方案。其中，ePOP4x產(chǎn)品集成了eMMC和LPDDR4X，具備高達(dá)4266Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，可提供32/64GB+2/3/4GB的存儲容量方案。同時，產(chǎn)品采用低功耗優(yōu)化設(shè)計，能夠為設(shè)備的有效運行提供強(qiáng)勁的存儲支持，并有效延長續(xù)航時間，助力提升用戶的持續(xù)流暢體驗。目前，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于Google、Meta、小米、小天才、閃極科技等知名企業(yè)的智能手表、AI眼鏡等穿戴設(shè)備中。
CES期間，佰維存儲還集中展示了智能手機(jī)存儲、移動存儲、工車規(guī)級存儲、企業(yè)級存儲等一系列多元化、高可靠存儲解決方案，充分滿足智能手機(jī)、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器等多場景需求。
相較CES 2024，本屆CES傳遞了一個更強(qiáng)烈的信號： 2025 年，AI將全面滲透進(jìn)各個領(lǐng)域，AI+一切，將成為 2025 年的關(guān)鍵趨勢。順應(yīng)這一趨勢，佰維存儲將不斷深化“研發(fā)封測一體化2.0”戰(zhàn)略，充分發(fā)揮自身在芯片IC設(shè)計、存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、先進(jìn)封裝測試及測試設(shè)備研發(fā)等多領(lǐng)域的核心能力優(yōu)勢，持續(xù)提升存儲產(chǎn)品的性能、可靠性等特性，推出準(zhǔn)確匹配市場新興需求的創(chuàng)新產(chǎn)品，助力終端設(shè)備在各類AI應(yīng)用場景中實現(xiàn)有效穩(wěn)定的運行體驗。
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